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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0868508 (1997-06-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 4 |
Described is an adhesive composition suitable for bonding a semiconductor device to a substrate comprising about 60-90 wt. % particulate silver; about 10-40 wt. % of an adhesive material comprising at least one nonelectrically conductive organic compound; and a filler comprising at least one electri
[ What is claimed is:] [1.] An adhesive composition suitable for bonding a semiconductor device to a substrate comprising about 60 to 90 wt. % particulate silver;about 10 to 40 wt. % of an adhesive material comprising at least one nonelectrically conductive organic compound; anda filler comprising a
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