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[미국특허] Method of making a machine structures fabricated of mutiple microstructure layers 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/30
출원번호 US-0772841 (1996-12-24)
발명자 / 주소
  • Bertin Claude Louis
  • Cronin John Edward
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Heslin & Rothenberg, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 10

초록 ▼

Machine structures each comprising a stack of a plurality of micromachine layers laminated together are presented, along with fabrication methods therefore. Each machine structure includes a movable member(s) defined from microstructure of at least one layer of the plurality of micromachine layers c

대표청구항 ▼

[ We claim:] [1.] A method for fabricating a machine comprising the steps of:(a) providing a plurality of substrates;(b) forming at least one opening in at least one substrate, said at least one opening defining structures in said at least one substrate;(c) filling at least some of said at least one

이 특허에 인용된 특허 (10) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Watanabe Toshiaki (Ibaragi JPX), Electro-static motor.
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  2. Howe Roger T. (Belmont MA) Lang Jeffrey H. (Waltham MA) Schlecht Martin F. (Lexington MA) Schmidt Martin A. (Brookline MA) Senturia Stephen D. (Boston MA), Electrostatic micromotor.
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  3. Howe Roger T. (Lafayette CA) Lang Jeffrey H. (Waltham MA) Schlecht Martin F. (Lexington MA) Schmidt Martin A. (Newton Highlands MA) Senturia Stephen D. (Boston MA), Electrostatic micromotor.
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  4. Guckel Henry (Madison WI) Christenson Todd R. (Madison WI) Skrobis Kenneth (Madison WI), Formation of microstructures using a preformed photoresist sheet.
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  5. Ehrler Genter (Deisenhofen DEX) Hagen Heinz (Neubiberg DEX) Becker Klaus (Munich DEX), Method for generating structures in micro-mechanics.
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  6. Garcia Ernest J. (Albuquerque NM) Sniegowski Jeffry J. (Albuquerque NM), Microfabricated microengine for use as a mechanical drive and power source in the microdomain and fabrication process.
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  7. Muller Richard S. (Kensington CA) Fan Longsheng (Berkeley CA) Tai Yu C. (Albany CA), Micromechanical elements and methods for their fabrication.
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  8. Beilstein ; Jr. Kenneth E. (Essex Center VT) Bertin Claude L. (South Burlington VT) Kalter Howard L. (Colchester VT) Kelley ; Jr. Gordon A. (Essex Junction VT) Miller Christopher P. (Underhill VT) Po, Multichip integrated circuit packages and systems.
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  9. Bertin Claude L. (South Burlington VT) Farrar ; Sr. Paul A. (South Burlington VT) Kalter Howard L. (Colchester VT) Kelley ; Jr. Gordon A. (Essex Junction VT) van der Hoeven Willem B. (Jericho VT) Whi, Three dimensional multichip package methods of fabrication.
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  10. Bertin Claude L. (South Burlington) Farrar ; Sr. Paul A. (South Burlington) Kalter Howard L. (Colchester) Kelley ; Jr. Gordon A. (Essex Junction) van der Hoeven Willem B. (Jericho) White Francis R. (, Three-dimensional multichip packages and methods of fabrication.
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이 특허를 인용한 특허 (23) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Appleby,Michael; Fraser,Iain; Atkinson,James E., Devices, methods, and systems involving castings.
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  2. Appleby,Michael; Fraser,Iain; Atkinson,James E., Devices, methods, and systems involving castings.
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  3. Tong, Qin-Yi; Fountain, Jr., Gaius Gillman; Enquist, Paul M., Method for low temperature bonding and bonded structure.
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  4. Tong, Qin-Yi; Fountain, Jr., Gaius Gillman; Enquist, Paul M., Method for low temperature bonding and bonded structure.
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  5. Tong, Qin-Yi; Fountain, Jr., Gaius Gillman; Enquist, Paul M., Method for low temperature bonding and bonded structure.
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  6. Tong, Qin-Yi; Fountain, Jr., Gaius Gillman; Enquist, Paul M., Method for low temperature bonding and bonded structure.
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  7. Tong, Qin-Yi; Fountain, Jr., Gaius Gillman; Enquist, Paul M., Method for low temperature bonding and bonded structure.
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  8. Tong, Qin-Yi; Fountain, Jr., Gaius Gillman; Enquist, Paul M., Method for low temperature bonding and bonded structure.
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  9. Tong,Qin Yi, Method of epitaxial-like wafer bonding at low temperature and bonded structure.
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  10. Appleby, Michael P.; Fraser, Iain; Atkinson, James E., Methods for manufacturing three-dimensional devices and devices created thereby.
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  11. Appleby, Michael P.; Fraser, Iain; Atkinson, James E., Methods for manufacturing three-dimensional devices and devices created thereby.
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  12. Appleby, Michael P.; Fraser, Iain; Atkinson, James E., Methods for manufacturing three-dimensional devices and devices created thereby.
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  13. Appleby,Michael P.; Fraser,Iain; Atkinson,James E., Methods for manufacturing three-dimensional devices and devices created thereby.
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  14. Appleby, Michael P.; Randolph, William T.; Klinger, Jill E., Systems for large area micro mechanical systems.
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  15. Appleby, Michael P.; Fraser, Iain; Paulus, John, Systems, devices, and/or methods for manufacturing castings.
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  16. Appleby, Michael; Fraser, Iain; Paulus, John, Systems, devices, and/or methods for manufacturing castings.
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  17. Appleby, Michael; Paulus, John; Fraser, Iain; Klinger, Jill; Heneveld, Benjamin, Systems, devices, and/or methods for producing holes.
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  18. Enquist, Paul M., Three dimensional device integration method and integrated device.
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  19. Enquist, Paul M.; Fountain, Jr., Gaius Gillman, Three dimensional device integration method and integrated device.
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  20. Enquist, Paul M.; Fountain, Jr., Gaius Gillman, Three dimensional device integration method and integrated device.
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  21. Enquist,Paul M., Three dimensional device integration method and integrated device.
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  22. Enquist,Paul M.; Fountain,Gaius, Three dimensional device integration method and integrated device.
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  23. Enquist, Paul M., Three dimensional integrated device.
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