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Semiconductor element cooling apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/34
출원번호 US-0598331 (1996-02-08)
우선권정보 JP-0190603 (1993-07-30)
발명자 / 주소
  • Fujisaki Akihiko,JPX
  • Ishimine Junichi,JPX
  • Suzuki Masumi,JPX
  • Miyo Masahiro,JPX
  • Kikuchi Shunichi,JPX
  • Hirano Minoru,JPX
  • Nori Hitoshi,JPX
출원인 / 주소
  • Fujitsu Limited, JPX
대리인 / 주소
    Armstrong, Westerman, Hattori, McLeland & Naughton
인용정보 피인용 횟수 : 39  인용 특허 : 9

초록 ▼

A semiconductor element cooling apparatus adapted to cool at least one semiconductor element mounted on a circuit substrate. The semiconductor element cooling apparatus includes a first mechanism for generating a coolant flow by flowing a coolant over a top surface of the semiconductor element, and

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor element cooing apparatus for cooling at least one semiconductor element mounted on a circuit substrate, said semiconductor element having a top surface which radiates heat, said semiconductor element cooling apparatus comprising:coolant flow generating mea

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Moore, Richard M., Aerodynamically enhanced heat sink.
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  2. Lindquist Stephen E. (Boylston MA) Bailey Douglas A. (Concord MA), Apparatus for an air impingement heat sink using secondary flow generators.
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  3. Brehm Heinz (Nuremberg DEX) Weigand Adolf (Rckersdorf DEX), Assembly of an externally ventilated semiconductor arrangement.
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  4. Wolf Horst (Albershausen DEX) Blsl Karl (Sssen DEX), Cooling apparatus for an electrical cabinet of a textile machine.
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  5. Wu Shuenn-Jenq (Taipei TWX), Cooling assembly for an integrated circuit.
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  6. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Atarashi Takayuki (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Ushiku NY JPX) Kobayashi Satomi (New York NY) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Iwai Susu, Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system.
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  7. Marton Louis L. (401 Shirley Pl. No. 105 Beverly Hills CA 90212), Heat dissipator.
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  8. Kitajo Sakae (Tokyo JPX), Package with heat sink.
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  9. Leaycraft Edgar C. (Woodstock NY) Oktay Sevgin (Poughkeepsie NY) Ostergren Carl D. (Montgomery NY), Slotted heat sinks for high powered air cooled modules.
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이 특허를 인용한 특허 (39)

  1. Chen,Richard, Air shroud for dissipating heat from an electronic component.
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  2. Crane ; Jr. Stanford W. ; Krishnapura Lakshminarasimha ; Behar Moises ; Dutta Arindum ; Link Kevin J. ; Ahearn Bill, Cooling system for semiconductor die carrier.
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  3. Marquis Terrance M. ; Duley Raymond S., Duct processor cooling for personal computer.
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  4. Dean, David L.; Bennett, Dennis; Ellis, Robert W., Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof.
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  5. Dean, David Lee; Bennett, Dennis; Ellis, Robert W., Electronic assembly with thermal channel and method of manufacture thereof.
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  6. Root Loren Francis ; Sehmbey Maninder Singh, Electronic device with a thermal control capability.
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  7. Liu, Lei; Chen, Guo-Yi, Electronic device with heat dissipation module.
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  8. Dean, David Lee; Ellis, Robert W., Electronic system with heat extraction and method of manufacture thereof.
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  9. Furuta, Norifumi, Heat dissipating fins opposite semiconductor elements.
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  10. Sun, Zheng Heng, Heat dissipation device.
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  11. Chang, Yu-Wei; Chang, Hu-Sung; Chung, Chao-Tsai, Heat dissipation device and method.
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  12. Wright, David A.; Dean, David; Ellis, Robert W., Heat dissipation for substrate assemblies.
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  13. Wright, David A.; Dean, David; Ellis, Robert W., Heat dissipation for substrate assemblies.
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  14. Miyake, Yoshiaki, Heat exchange bulkhead.
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  15. Malone, Christopher G.; Abbott, Ryan, Heat sink apparatus with air duct.
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  16. Miyahara Masaharu,JPX ; Suga Kenji,JPX ; Tada Hisao,JPX ; Tate Sumio,JPX ; Sugimoto Kazuhiko,JPX, Heat sink unit for cooling a plurality of exothermic units, and electronic apparatus comprising the same.
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  17. Azar Kaveh, Heat sink with arc shaped fins.
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  18. Azar Kaveh, Heat sink with flow guide.
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  19. Azar Kaveh, Heat sink with open region.
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  20. Hofmann,Wilfried, Heat-exchanging device.
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  21. Self, Bob J., Heatsink with improved heat dissipation capability.
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  22. Tavassoli Bahman, High performance fan tail heat exchanger.
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  23. Brunschwiler, Thomas J.; Linderman, Ryan J.; Michel, Bruno; Rothuizen, Hugo E., Integrated circuit stack.
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  24. Brunschwiler, Thomas J.; Linderman, Ryan J.; Michel, Bruno; Rothuizen, Hugo E., Integrated circuit stack.
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  25. Koeneman,Paul B.; Trautman,Mark A., Method and apparatus for cooling an integrated circuit package using a cooling fluid.
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  26. Tsao, Pei Haw; Pan, Hsin Yu, Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC).
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  27. Azar Kaveh, Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces.
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  28. Yoshimura,Hideaki, Method of making a semiconductor device with improved heat dissipation.
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  29. Bhattacharya, Anandaroop; Mongia, Rajiv K.; Varadarajan, Krishnakumar, Method, apparatus and computer system for vortex generator enhanced cooling.
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  30. Nishimura,Yoshifumi, Once-through forced air-cooled heat sink for a projection display apparatus.
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  31. Azar Kaveh, Plate fin heat exchanger having fluid control means.
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  32. Azar Kaveh, Segmented heat sink.
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  33. Dean, David; Ellis, Robert W., Self-supporting thermal tube structure for electronic assemblies.
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  34. Yoshimura,Hideaki, Semiconductor device with improved heat dissipation, and a method of making semiconductor device.
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  35. Yoshimura,Hideaki, Semiconductor device with improved heat dissipation, and a method of making semiconductor device.
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  36. Ellis, Robert W.; Dean, David, System and method for redirecting airflow across an electronic assembly.
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  37. Dean, David Lee; Ellis, Robert W.; Harrow, Scott, Test system with localized heating and method of manufacture thereof.
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  38. Dean, David; Ellis, Robert W., Thermal isolation techniques.
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  39. Ellis, Robert W.; Dean, David, Thermal tube assembly structures.
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