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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0808141 (1997-02-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 8 |
A method of minimizing forming of white spots and delamination of a copper plane bonded to one surface of a dielectric material following additive pattern plating of copper onto the other surface of the material and in vias contacting the copper plane utilizing a plating solution containing a reduci
[ What is claimed is:] [19.] A circuitized structure comprising at least one sheet of copper having a first roughened surface bonded to one surface of a first dielectric substrate and a second roughened surface having an oxide of CuO and CuO(II) thereon bonded to a first surface of a second substrat
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