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특허 상세정보

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Electronic circuit with integrated terminal pins

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H01R-013/08   
미국특허분류(USC) 361/774 ; 361/707 ; 361/711 ; 361/719 ; 361/750 ; 361/752 ; 361/767 ; 439/076.1 ; 439/485 ; 174/052.4 ; 257/775
출원번호 US-0721396 (1996-09-26)
발명자 / 주소
  • Brandenburg Scott David
  • Daanen Jeffery Ralph
출원인 / 주소
  • Delco Electronics Corporation
대리인 / 주소
    Funke
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 8
초록
▼

Thin circuit pathways of an electronic circuit are integral with thick terminal pins. The thin and thick portions are stamped, formed and chemically etched from a single sheet of copper or copper alloys, and mounted on a substrate to eliminate the need of a separate header. Components are soldered to the thin pathways in the conventional manner and a housing is molded to the circuit or a preformed housing is attached to the circuit. In another embodiment, a filtered header which contains thin circuit pathways integral with thick terminal pins is formed i...

대표
청구항

[ The embodiments of the invention in which an exclusive property or privilege is claimed are defined as follows:] [1.] An electronic circuit comprising:a plurality of conductors mounted on a substrate;each conductor having a thin conductive pathway integral with a thick rigid terminal pin at one end composed solely of conductive material;the terminal pins being arranged in a connector array; andelectrical components connected to the conductive pathways.

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Schnberger Eduard (Amberg DEX) Kasowski Hermann (Amberg DEX) Schmidt Heinz (Kmmersbruck DEX), Device housing having an integrated circuit board.
  2. Davis Daniel A. (Canton MI) Henritzy Charles L. (Grosse Pointe Farms MI), Interconnection construction to thick film substrate.
  3. Belke ; Jr. Robert E. (Clay NY) Trojanowski George F. (Baldwinsville NY) Zakraysek Louis (Cicero NY), Metal matrix composite and structure using metal matrix composites for electronic applications.
  4. Libretti Giuseppe (Milan ITX) Casati Paolo (Milan ITX), Modular power circuit assembly.
  5. Branan Mac W. (1211 SE. 11th St. Fr. Lauderdale FL 33316) Reiff David E. (16911 SW. 66th St. Ft. Lauderdale FL 33331) Dorinski Dale W. (8740 NW. 17th Manor Coral Springs FL 33071), Molded electrical assembly having an integral connector.
  6. Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX), Semiconductor device mounted in a housing having an increased cutoff frequency.
  7. Jozwiak Andrew Joseph (Warren OH) Chapin Melodee Ann (Cortland OH), Smart connector for an electrical device.
  8. Romero Guillermo L. (Scottsdale AZ) Anderson Samuel J. (Tempe AZ), Wirebondless module package.

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Furukawa, Koji, Connector.
  2. Gradtke, Oliver; Roethlingshoefer, Walter; Luckner, Christian, Control device for a motor vehicle and related method for mounting a control device for a motor vehicle.
  3. D?rrh?fer, Stefan; Schultz, Dietmar; Nitzschke, Michael, Electrical device.
  4. Sugimoto, Keiichi; Nakagawa, Mitsuru, Electronic circuit device and manufacturing method of the same.
  5. Sugimoto,Keiichi; Nakagawa,Mitsuru, Electronic circuit device and manufacturing method of the same.
  6. Choo, Yeon Chul; Yang, Sun Jae; Kim, Chang Ju; Song, Seung Mok; Lee, Ju Hyung, Electronic control apparatus for vehicle using overmolding and manufacturing method thereof.
  7. Moon, Hyung Joon, Electronic control apparatus for vehicle using radiation board and manufacturing method thereof.
  8. Ogawa, Toshio; Takahashi, Masaaki; Kamimura, Noritaka; Yamada, Kazuji; Kaminaga, Toshiaki, Electronic device and method of fabricating the same.
  9. Endoh,Shinichi; Iwasa,Masaharu; Ito,Hideyuki, Electronic device having side electrode, method of manufacturing the same, and apparatus using the same.
  10. Sakamoto, Nobuyuki, Electronic unit and assembling method thereof.
  11. Stern, Eric J.; Mosby, William J., Environmentally sealed electrical housing assembly with integrated connector.
  12. Osthaus, Bayard J., Method for bonding ceramic to copper, without creating a bow in the copper.
  13. Brandenburg Scott David ; Koors Mark Anthony ; Daanen Jeffery Ralph, Overmolded electronic assembly.
  14. Brandenburg,Scott D.; Degenkolb,Thomas A., Printed circuit board assembly with integrated connector.
  15. Dexter W. Francis, Surface mountable electrical connector system.
  16. Francis Dexter W., Surface mountable electrical connector system.
  17. Huber Elmar,DEX ; Litzinger Rolf,DEX ; Raica Thomas,DEX, System, to be used especially in an electronic controller, and manufacture of same.
  18. Jatou, Ross F.; Shu, Charlie J., VGA connector with integral filter.

IPC 상위 출원인