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[미국특허] Integrated circuit package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-029/40
출원번호 US-0690418 (1996-07-25)
발명자 / 주소
  • Ziegner Bernhard Alphonso
  • Sletten Robert John
출원인 / 주소
  • The Whitaker Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 10

초록 ▼

An IC package appropriate for microwave devices, integrated circuits, multichip modules, and hybrid circuit assemblies and power devices comprises an outer interconnect (2) and an inner interconnect (3). Lead lines (8) on an outer interconnect (2) are in electric engagement with respective access li

대표청구항 ▼

[ We claim:] [1.] A packaged IC comprising:an outer interconnect and an inner interconnect, said outer interconnect comprising a transmission layer including at least one conductive lead line, an insulating layer, and a base layer, said inner interconnect comprising a transmission layer including at

이 특허에 인용된 특허 (10) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Nishihara Kunio (Yokohama JPX) Hosono Yoichi (Hiratsuka JPX) Ishikawa Takayuki (Kamakura JPX), Flexible printed circuit board having a metal substrate.
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  2. Notani Yoshihiro (Itami JPX), High-frequency semiconductor device including microstrip transmission line.
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  3. Lee Jaesup N. (973 Campbell Ave. Los Altos CA 94022), Low impedance packaging.
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  4. King Jerrold L. (Boise ID) Moden Walter L. (Boise ID) Huang Chender (Boise ID), Method for producing high speed integrated circuits.
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  5. Notani Yoshihiro (Itami JPX) Katoh Takayuki (Itami JPX), Microwave IC package.
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  6. Chan Steven S. (Alhambra CA) Stones D. Ian (Torrance CA), Millimeter module package.
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  7. Mallik Debendra (Mesa AZ) Bhattacharyya Bidyut K. (Chandler AZ), Multi-layer molded plastic IC package.
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  8. Katsumata Akio (Yokohama JPX) Hirata Seiichi (Yokosuka JPX) Fujieda Shinetsu (Kawasaki JPX) Shimozawa Hiroshi (Yokohama JPX), Plastic molded semiconductor device having waterproof cap.
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  9. Harada Keizo (Itami JPX) Maeda Takao (Itami JPX) Takikawa Takatoshi (Itami JPX) Ban Shunsuke (Itami JPX) Yamanaka Shosaku (Itami JPX), Plastic package type semiconductor device having a rolled metal substrate.
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  10. Massingill Thomas J. (Scotts Valley CA), Thin cavity down ball grid array package based on wirebond technology.
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이 특허를 인용한 특허 (14) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Bird, Steven C.; Mazaheri, Linda M.; Needham, Bob; Duong, Phuong Rosalynn, Connection an integrated circuit on a surface layer of a printed circuit board.
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  2. Basho, Yoshihiro; Mori, Ryuji; Miyauchi, Masahiko, Heat releasing member, package for accommodating semiconductor element and semiconductor device.
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  3. Welch, Ryan J.; Quach, Tony K., Hybrid electrical circuit method with mated substrate carrier method.
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  4. Tuttle, Mark, Magnetic shielding for integrated circuits.
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  5. Leif Bergstedt SE; Torbjorn Nilsson SE, Method and an arrangement relating to chip carriers.
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  6. Randy H. Y. Lo ; Boonmi Mekdhanasarn ; Daniel P. Tracy, Method for attaching a lead frame to a heat spreader/heat slug structure.
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  7. Bird, Steven C.; Mazaheri, Linda M.; Needham, Bob; Duong, Phuong Rosalynn, Optimizing ASIC pinouts for HDI.
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  8. Ryo Kuwahara JP; Kouichi Iwaida JP, Package for high frequency device.
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  9. Robert F. Wallace, Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board.
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  10. Wallace, Robert F., Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board.
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  11. Wallace,Robert F., Semiconductor package using terminals formed on a conductive layer of a circuit board.
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  12. Hosseini, Khalil, Semiconductor power component with a vertical current path through a semiconductor power chip.
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  13. Ziberna, Frank J., Shielding arrangement for electronic device.
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  14. Yamaguchi Tadashi,JPX, Surface mounted type semiconductor device with wrap-around external leads.
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