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[미국특허] Molded aluminum nitride packages 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/06
출원번호 US-0673992 (1996-07-01)
발명자 / 주소
  • Bloom Terry R.
출원인 / 주소
  • CTS Corporation
대리인 / 주소
    Watkins
인용정보 피인용 횟수 : 40  인용 특허 : 7

초록 ▼

An aluminum nitride housing is molded which includes open holes that pass through the walls. A lead frame is formed by machining or chemically milling individual leads and details therein to form desired circuitry patterns. The lead frame is inserted through the open holes in the aluminum nitride ho

대표청구항 ▼

[ I claim:] [1.] An aluminum nitride package, comprising:a) a molded aluminum nitride housing defining an interior and exterior surface, and having a passageway extending therebetween;b) a metal lead, extending from the exterior surface through the passageway and attached directly to the interior su

이 특허에 인용된 특허 (7) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA), All metal flat package.
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  2. Kersch Dennis R. (Phoenix AZ) Mitchell Don E. (Phoenix AZ), Copper body power hybrid package and method of manufacture.
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  3. McIver Chandler H. (Tempe AZ), Hermetic surface mount package for a two terminal semiconductor device.
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  4. Salera Edmond A. (Santa Barbara CA), Hybrid microelectronic circuit package.
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  5. Wildeboer Nicolaas (South Dartmouth MA), Microcircuit flat pack with integral shell.
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  6. Okada Masaaki (Itami JPX) Usuki Tosio (Itami JPX), Packaged semiconductor device including shielded inner walls.
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  7. Butera Gasper A. (Blue Bell PA), RF transistor package and mounting pad.
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이 특허를 인용한 특허 (40) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Fan, Chun Ho, Cavity package with pre-molded cavity leadframe.
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  2. Suzuki, Toshio; Kanayama, Masami; Hattori, Akiyoshi; Kitou, Masanori, Ceramic package with brazing material near seal member.
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  3. Suzuki, Toshio; Kanayama, Masami; Hattori, Akiyoshi; Kitou, Masanori, Ceramic package with brazing material near seal member.
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  4. Ohtani, Hideyuki; Taniguchi, Mutuo, Circuit board with lead frame.
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  5. Sun, Mei; Champagne, Pascal, Component package for maintaining safe operating temperature of components.
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  6. Kondo, Nobuyuki; Niitsu, Toshihiro, Electronic component.
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  7. Kawazu, Yoshiki, Element-accommodating package and mounting structure.
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  8. Zimmerman,Michael, Flange for integrated circuit package.
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  9. Jacobsen, Stephen C.; Marceau, David P., Grin lens microscope system.
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  10. Masataka Suzuki JP; Hirotoshi Oda JP; Hisafumi Maruo JP; Hiroyuki Ashiya JP; Yasutaka Nagaoka JP; Yayoi Maki JP, Heat radiation packaging structure for an electric part and packaging method thereof.
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  11. Garland Paul ; Long James Kyo ; Satoda Yozo ; Park Chong-il, High frequency microwave packaging having a dielectric gap.
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  12. Jacobsen, Stephen C.; Marceau, David P., Light diffusion apparatus.
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  13. Hirota, Yutaka; Harada, Yoshihiro; Oohashi, Atsushi, Manufacturing method of a coil assembly.
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  14. Jacobsen, Stephen C.; Smith, Fraser M., Method and apparatus for manipulating movement of a micro-catheter.
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  15. Jacobsen, Stephen C.; Smith, Fraser M.; Marceau, David P., Method and device for incremental wavelength variation to analyze tissue.
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  16. Jacobsen, Stephen C.; Smith, Fraser M.; Marceau, David P., Method and device for incremental wavelength variation to analyze tissue.
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  17. Jacobsen, Stephen C.; Marceau, David P., Method and device for wavelength shifted imaging.
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  18. Jacobsen, Stephen C.; Marceau, David P., Method and device for wavelength shifted imaging.
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  19. Holmberg, Per, Method of interconnecting two elements.
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  20. Jacobsen, Stephen C.; Marceau, David; Smith, Fraser, Mini-scope for multi-directional imaging.
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  21. Jacobsen, Stephen C.; Marceau, David; Smith, Fraser, Mini-scope for multi-directional imaging.
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  22. Jacobsen, Stephen C.; Wells, David L., Miniaturized imaging device including GRIN lens optically coupled to SSID.
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  23. Jacobsen, Stephen C.; Markus, David T.; Pensel, Ralph W., Miniaturized imaging device including utility aperture and SSID.
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  24. Jacobsen, Stephen C.; Markus, David T.; Marceau, David P.; Pensel, Ralph W., Miniaturized imaging device with integrated circuit connector system.
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  25. Jacobsen, Stephen C.; Markus, David T.; Marceau, David P.; Pensel, Ralph W., Miniaturized imaging device with integrated circuit connector system.
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  26. Jacobsen, Stephen C.; Smith, Fraser M., Needle delivered imaging device.
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  27. Osawa, Ken; Saigusa, Harutoshi, Package for electronic components suppressing multipactor discharge.
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  28. Zimmerman, Michael, Package for integrated circuit die.
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  29. Renken, Wayne G., Process condition sensing wafer and data analysis system.
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  30. Brailey, Paul, Semiconductor package.
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  31. Venegas, Jeffrey; Garland, Paul; Lobsinger, Joshua; Luu, Linda, Semiconductor package having non-ceramic based window frame.
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  32. Venegas,Jeffrey; Garland,Paul; Lobsinger,Joshua; Luu,Linda, Semiconductor package having non-ceramic based window frame.
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  33. Au, Ching; Peng, David; Zegzula, Dennis, Surface mount device.
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  34. Au, Ching; Peng, David; Zegzula, Dennis, Surface mount device.
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  35. Au, Ching; Peng, David; Zegzula, Dennis, Surface mount device.
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  36. Au, Ching; Peng, David; Zegzula, Dennis, Surface mount device.
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  37. Jacobsen, Stephen C.; Smith, Fraser M., Suture device and method for closing a planar opening.
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  38. Zimmerman, Michael A., Thermoplastic material.
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  39. Jacobsen, Stephen C.; Smith, Fraser M., Transparent endoscope head defining a focal length.
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  40. Jacobsen, Stephen C.; Smith, Fraser M., Transparent endoscope head defining a focal length.
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