최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0703223 (1996-08-26) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 0 |
A method of manufacturing a semiconductor component with a multi-level interconnect system includes providing a substrate (11), fabricating a device (12) in the substrate (11), forming an interconnect layer (15) over the substrate (11), depositing a dielectric layer (20) over the interconnect layer
[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor component with a multi-level interconnect system comprising:a substrate;a semiconductor device supported by the substrate;a first electrically conductive layer overlying the substrate and electrically coupled to the semiconductor device;a first electricall
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.