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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0827340 (1997-03-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 299 인용 특허 : 0 |
A method of planarizing a layer of a workpiece such as a semiconductor wafer includes rotating the layer against an electrolytic polishing slurry and flowing an electrical current through the slurry and through only one major side and/or minor sides of the layer, to remove portions of the layer. The
[ What is claimed is:] [1.] A method of planarizing a workpiece including major sides and minor sides, one of the major sides and parts of the minor sides being formed of a layer to be planarized, said method comprising:rotating the layer;pressing the rotating layer against an electrolytic polishing
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