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Chambered forced cooling system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F25D-023/12
  • H05K-007/20
출원번호 US-0835138 (1997-04-04)
발명자 / 주소
  • Johnson Greg P.
  • Larsen Rick
  • Boe Craig L.
출원인 / 주소
  • Micron Electronics, Inc.
대리인 / 주소
    Knobbe, Martens, Olson & Bear LLP
인용정보 피인용 횟수 : 69  인용 특허 : 0

초록 ▼

An apparatus and method for cooling components within a housing, such as those of a computer system. Multiple chambers are created within the housing, each having at least one cooling fan and a corresponding air inlet. These chambers are segregated by an internal divider or baffle element which effe

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [19.] A computer baffle, comprising:a support element having a passage therethrough; anda plurality of substantially coplanar individually moveable fingers, wherein said fingers are flexibly and resiliently attached to said support element and are disposed substantially within

이 특허를 인용한 특허 (69)

  1. Kim,Seo Young; Kang,Byung Ha; Paek,Jin Wook; Kim,Sung Ki, Acoustic convection apparatus.
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  2. Vinson, Wade D.; Sherrod, David W.; Deis, David W.; Novack, Steve, Air Manifold for electronic module enclosure.
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  3. Ong, Brett C.; Milo, Michael T.; Vu, Quyen T., Air baffle with integrated tool-less expansion card attachment.
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  4. Crosby, Ben; Phillips, Sheldon George; Kim, Michael Hee-cheol; Barrett, Timothy Alan, Apparatus and method for transforming a consumer device enclosure.
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  5. Makley, Albert V.; Farrow, Timothy S.; Martin-Otto, William F.; Pamley, Marc R., Apparatus, system, and method of power supply disposition and cooling.
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  6. Bettridge,James M.; Ford,Thomas K.; Turek,James R., Cabinet for computer devices with air distribution device.
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  7. Bettridge,James M.; Ford,Thomas K.; Turek,James R., Cabinet for computer devices with air distribution device.
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  8. Cresse William M., Card support and cooler bracket.
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  9. Fritschle Claus,DEX ; Heesen Klaus,DEX, Casing with a fan unit and fan unit.
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  10. Vinson, Wade D.; Franz, John P.; Farnsworth, Arthur K.; Sherrod, David W., Component layout in an enclosure.
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  11. Wilson, Jeremy I.; Robertus, Todd D.; Hahn, Steven R.; Brooks, Michael A., Composite construction baffle for modular electronic systems.
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  12. Abraham, Benjamin; Briden, John J., Computer chassis.
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  13. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, Computer chassis for dual offset opposing main boards.
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  14. Hardt Thomas T. ; Vinson Wade D. ; Manweiler Kurt A. ; Allen Joseph R., Computer chassis with integrated cooling features.
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  16. Miyahira,Frank, Computer equipment temperature control system and methods for operating the same.
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  17. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, Computer rack cooling system.
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  18. Coglitore,Giovanni; Gallo,Nikolai; Randall,Jack, Computer rack cooling system.
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  19. Coglitore,Giovanni, Computer rack cooling system with variable airflow impedance.
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  20. Coglitore,Giovanni, Computer rack with power distribution system.
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  21. Spinazzola, R. Stephen; Peltz, Dennis L., Computer room air flow method and apparatus.
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  22. Spinazzola, R. Stephen; Peltz, Dennis L., Computer room air flow method and apparatus.
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  23. Antonuccio Robert S. ; Stewart Thomas E. ; Spano Joseph M. ; Palazola Mathew J. ; Izzicupo William A. ; Carney James M. ; Gonsalves Daniel D. ; Pugliese Mark R., Computer with high airflow and low acoustic noise.
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  24. Osborn, Jay K.; Wilson, Helenaur, Computing apparatus with cooling fan.
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  25. Garnett, Paul J; Ritson, Nigel D, Cooling computer systems.
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  26. Anderson Paul H. ; Geddes A. James ; Boyd Thomas A., Cooling duct for a computer cooling system with redundant air moving units.
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  27. Fujimoto Akihiro,JPX ; Midorikawa Jun,JPX, Cooling system for IC tester.
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  28. Tikka, Harri, Cooling system for a cabinet.
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  29. Naoki Kimura JP; Jun Niekawa JP; Hiroaki Maekawa JP, Cooling system for electronic device.
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  30. Breier Anton,DEX ; Luplow Werner,DEX ; Riebel Michael,DEX ; Schroder Stefan,DEX, Device for cooling a personal computer housed in a casing.
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  31. Dauksher, Walter J., Device for enhancing the local cooling of electronic packages subject to laminar air flow.
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  32. Ogura, Motonari; Iwata, Yukihiro; Moriya, Hiroshi; Takamori, Hiroki, Disc drive with heat dissipating ventilation.
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  33. Tsang, Victoria M.; Warzecha, Michal P.; Strickler, Mike T., Electrical component having a hybrid air cooling system and method.
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  34. Shinotou, Kouichi; Fujikawa, Hideyuki, Electronic apparatus.
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  35. Ogawa, Naohisa, Electronic apparatus with built-in CPU.
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  36. Christensen, Erik; Ross, Clay; Wang, Yifan, Electronics enclosure with airflow management.
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  37. Strobel,Larry A., Environmental control system for personal computers.
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  38. John McKeen ; Willie Braun, Equipment enclosure having separate compartments cooled by separate cooling airflows.
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  39. Pinhas Paul Koren ; Roy Archer, Fiber optic light source with two chamber cooling.
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  40. Sempliner, Arthur T.; Merchant, Berkeley T., Grommet.
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  41. Sempliner,Arthur T.; Merchant,Berkeley T., Grommet.
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  42. Sempliner,Arthur T.; Merchant,Berkeley T., Grommet.
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  43. Sempliner, Arthur T.; Merchant, Berkeley T., Grommet for cables.
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  45. Ji, Jin-Biao; Zhang, Zhi-Guo; Xu, Li-Fu, Heat dissipating system with fan module.
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  46. Hou Kai-Shing ; Chen Yung-Chou,TWX ; Lee Richard,TWX ; Chen Stanley,TWX ; Tan Allen,TWX ; Luo Jeff,TWX, Heat dissipation enhancing device.
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  47. Xiang, Nengwu; Liu, Changyi, Heat dissipation system and communications device.
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  48. Sygulla, John Michael; Ramakrishnan, Arun; Slowiak, Greg, Hierarchical system manager rollback.
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  49. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, High density computer equipment storage system.
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  50. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, High density computer equipment storage system.
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  51. Giovanni Coglitore ; Nikolai Gallo ; Jack Randall, High density computer equipment storage system.
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  52. Coglitore, Giovanni; Gallo, Nikolai; Randall, Jack, High density computer equipment storage systems.
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  53. Watanabe, Hayato, Information processing apparatus.
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  54. Tian, Weiqiang; Xu, Jiye; Hao, Mengliang, Insert box with front and rear insertion and heat dissipation method thereof.
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  55. Andrews, James A.; Badger, David A.; Fuller, Robert L.; Lee, Randal A.; Perkins, David E.; Pitt, James R.; Wehrlen, Dave J., Integrated flywheel uninterruptible power supply system.
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  56. Wong,Henry; Blankenship,Dale C.; Kelly,John H.; Liles,Dennis E.; Naufel,Naufel C.; Hill,Charles C., Integrated power supply and air inlet unit.
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  57. Goth, Gary F.; Hickey, Jody A.; Kearney, Daniel J.; Makowicki, Robert; Loparco, John, Logic module refrigeration system with condensation control.
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  58. Duncan, Scott C.; Duncan, Collin S.; Duncan, Jacob B., Multi-chamber cooling system.
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  59. Unrein, Edgar J., Partitioned computer platform.
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  60. Coglitore, Giovanni, Portion of a bank of computer chassis mounted to rack bars.
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  61. Kinstle, Robert Michael; Schlichter, Kevin; Barron, Seitu, Server with heat pipe cooling.
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  62. Kinstle, Robert Michael; Schlichter, Kevin; Barron, Seitu, Server with heat pipe cooling.
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  63. Anuez, Tony O.; Austin, Peter W., Thermal chamber partition and fan unit for computer system.
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  64. Heirich, Douglas L.; Lundgren, David A.; Olson, Robert N.; Upadhya, Girish; Forsblad, Larry; Riccio, Daniel J., Thermal management system.
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  65. Sempliner, Arthur T.; Brill, Jonathan; Brill, Kenneth; Sullivan, Robert; Pitt Turner, IV, William, Toolless, self closing floor grommet closure for cable openings and the like in raised floors of data centers office buildings and other air conditioned structures.
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  66. Sempliner, Arthur T.; Brill, Jonathan; Brill, Kenneth; Sullivan, Robert; Turner, IV, William Pitt, Toolless, self closing floor grommet closure for cable openings and the like in raised floors of data centers office buildings and other air conditioned structures.
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  67. Schmid, Michael, Tower PC configuration.
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  68. Schmid,Michael, Tower PC configuration.
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  69. Chang,Lin Wei, Wind fender for mainboards.
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