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Optically coupled large-format solid state imaging apparatus having edges of an imaging device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-031/0203
출원번호 US-0714763 (1996-09-16)
발명자 / 주소
  • Krivanek Ondrej L.,GB2
  • Mooney Paul Edward
  • Swann Nils Timothy
출원인 / 주소
  • Gatan, Inc.
대리인 / 주소
    Killworth, Gottman, Hagan & Schaeff, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 10

초록

A large-format solid state imaging device which can detect optical images without loss of sharpness or resolution is provided and includes a solid state imaging device supported by and secured to a frame. To ensure that the imaging device does not deviate from its desired surface configuration, the

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] An optically coupled solid state imaging apparatus comprising:a solid state imaging device including peripheral edges and an image sensing area, said peripheral edges of said imaging device being supported by an annular frame and secured to said frame only by at least two

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Schempp William V. (Tucson AZ), Apparatus for contouring a semiconductor, light responsive array with a prescribed physical profile.
  2. Toker Emre (Tucson AZ) Hunter Tim B. (Tucson AZ) Roehrig Hans (Tucson AZ), CCD and phosphor screen digital radiology apparatus and method for high resolution mammography.
  3. Sims Gary R. (Tucson AZ), Charge-coupled device with open gate structure.
  4. Krivanek Ondrej L. (Oakland CA), Cooled CCD camera for an electron microscope.
  5. Ogiu Hisao (Hachioji JPX), Endoscope system and method of unifying picture images in an endoscope system.
  6. Pezant Christian (Villecresnes FRX), Image detector with reduced parasitic light.
  7. Ogiu Hisao (Oume JPX) Takagi Takeji (Machida JPX) Tanaka Toshio (Aizuwakamatsu JPX), Method of molding a solid state image pickup device.
  8. Mongon John M. (Trenton NJ) Twesme Edward N. (Hatboro PA) Weiss Peggy A. (Pennsburg PA), Solar cell module package and method for its preparation.
  9. Aikens Richard S. (Tucson AZ) Pfanhauser Wilhelm (Munich DEX), Solid state exposuremeter.
  10. Schempp William V. (Tuscon AZ), Solid state imaging apparatus with fiber optic bundle.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Webster, Steven; Arellano, Tony; Hollaway, Roy Dale, Fabrication method for integrally connected image sensor packages having a window support in contact with the window and active area.
  2. Guenther, Bryan, Fixture for flattening sample in optical metrology.
  3. Ansorge, Fank; Craubner, Siegfried; Feil, Michael; Platz, Willi; Riedel, Helmut, Focal surface and detector for opto-electronic imaging systems, manufacturing method and opto-electronic imaging system.
  4. Sugawara, Takeo, Image sensing device having a fiber optic block tilted with respect to a light receiving surface thereof.
  5. Thomas P. Glenn ; Steven Webster, Image sensor package having sealed cavity over active area.
  6. Webster, Steven; Arellano, Tony; Hollaway, Roy Dale, Integrally connected image sensor packages having a window support in contact with a window and the active area.
  7. Zhao Ying ; Chao Yong-Sheng, Integrated optical retroreflecting modulator.
  8. Prabhu, Ashok, Method and apparatus for forming curved image sensor module.
  9. Guenther, Bryan, Method for flattening sample in optical metrology.
  10. Glenn Thomas P., Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device.
  11. Kameyama, Koujiro; Mita, Kiyoshi, Optical semiconductor device and method of manufacturing the same.
  12. Okada, Satoshi; Ogawa, Yoshihiro; Takenaka, Katsuro, Scintillator panel, radiation detector and manufacture methods thereof.
  13. Okada,Satoshi; Ogawa,Yoshihiro; Takenaka,Katsuro, Scintillator panel, radiation detector and manufacture methods thereof.
  14. Thomas P. Glenn ; Steven Webster ; Tony Arellano PH, Wafer scale image sensor package.
  15. Glenn, Thomas P.; Webster, Steven; Arellano, Tony, Wafer scale image sensor package fabrication method.
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