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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0151781 (1993-11-15) |
우선권정보 | DE-4113714 (1991-04-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 1 |
A thermoformed plastic package with integrated predetermined breaking points formed by discrete regions in the plastic matrix at which points the mechanical properties of the plastic have been modified by action of a laser beam.
[ What is claimed is:] [1.] A thermoformed plastic package having integrated means in discrete regions for decreasing the flexural strength of said plastic package by action of a laser beam causing a chance in the mechanical property of embrittlement in said discrete regions in a manner which does n
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