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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0620290 (1996-03-22) |
우선권정보 | JP-0259861 (1995-10-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 312 인용 특허 : 8 |
A process for making a chip sized semiconductor device, in which a semiconductor chip is prepared so as to have electrodes on one of surfaces thereof and an electrically insulating passivation film formed on the one surface except for areas where the electrodes exist. An insulation sheet is prepared
[ We claim:] [1.] A chip sized semiconductor device comprising:a semiconductor chip having electrodes on a first surface thereof and an electrically insulating passivation film formed on said first surface excluding areas where said electrodes exist;a first insulation film made of a photosensitive r
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