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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0816504 (1997-03-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 36 인용 특허 : 0 |
A solder ball placement and alignment apparatus for placing and aligning a plurality of solder balls onto solder pads on a multi-chip substrate includes a placement tray and a base seat. The placement tray includes a solder ball gate, means for controlling movement of the gate, a plurality of placem
[ What is claimed is:] [1.] A solder ball placement and alignment apparatus for placing and aligning a plurality of solder balls onto a plurality of solder pads on a multi-chip substrate, comprising:a placement tray having a plurality of alignment cavities disposed on an underside thereof, having a
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