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Separation method for adhesive sheet and its device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-035/00
출원번호 US-0575929 (1995-12-20)
우선권정보 JP-0310302 (1995-11-29)
발명자 / 주소
  • Kamijo Noriyuki,JPX
  • Watanabe Kenji,JPX
  • Kameda Takanobu,JPX
  • Aida Chieko,JPX
  • Shimmura Tomoyuki,JPX
출원인 / 주소
  • King Jim Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Loeb & Loeb LLP
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 20

초록

This invention provides a separation method for an adhesive tape and a separation device that can reliably and efficiently perform the operation of removing the backing sheet from the adhesive sheet of the adhesive tape and can be automated with a simple structure. The adhesive tape comprises a base

대표청구항

[ What is claimed is:] [2.] A separation method for an adhesive tape, the adhesive tape including a base tape and a backing sheet laminated on the base tape, the base tape including a base sheet and an adhesive sheet which is sandwiched between the base sheet and the backing sheet, the base tape and

이 특허에 인용된 특허 (20)

  1. Tobey Frederic S. (Brewster MA), Apparatus for separating laminated layers.
  2. Garner Peter (Flemington NJ) Stancati Nicholas T. (Mountainside NJ) Szostak Tadeusz (Jackson NJ), Cleaving device for optical fibers.
  3. Lindsay Ned (P.O. Box 529 ; Main St. Chester VT 05143), Cutting device.
  4. Greenberg William B. (211 Rock Hill Road Bala Cynwyd PA 19004), Delaminating method and apparatus.
  5. Krause Ronald O. (Appleton WI), Device for use with self-adhesive removable labels.
  6. Wood Kenneth O. (Ellington CT) Loos William A. (Broad Brook CT), Knife and knife holder assembly.
  7. Bechmann Peter (Malensteinweg 2 D-82487 Oberammerqau DEX), Method and a device of cutting the cover foil of a laminated foil material.
  8. MacCollum George O. (Bellingham MA) Bouchard Peter A. (Ashland MA) Schuh Dana F. (Derry NH) Rosenthal Richard A. (Winchester MA) Silveira Frank S. (Wilmington MA) Josephson Donald G. (Burlington MA), Method and apparatus for peeling a laminate.
  9. Takagi Yukihito (Kasugai JPX), Method and apparatus for peeling a releasable sheet from an adhesive label.
  10. Corcoran Sean (34 ; Clarinda Park West Dun Laoghaire ; County Dublin IEX), Method for cutting slits in flexible plastics sheeting.
  11. Horner J. Richard (Fort Wayne IN), Method for releasing liner from adhesive surface of an article.
  12. Kobayashi Hisayuki (Nagano JPX), Method of forming perforated cut line by cutting plotter.
  13. Gerber Heinz J. (West Hartford CT), Multi-color sign making method and layup.
  14. Kammann Knut (Bnde DEX) Tiemann Gerhard (Lhne DEX), Process and apparatus for cutting portions out of a web of material.
  15. Gehweiler Edward C. (Milwaukee WI), Separating laminated layers.
  16. Pilkington Donald J. (Kettering GBX), Sheet cutting machine.
  17. Gordon James F. (Saratoga CA), Sheet slicing mechanism.
  18. Anderka Gerold (Ellerbek DEX), Sign cutting device.
  19. Takagi Yukihito (Kasugai JPX) Imamaki Teruo (Kasugai JPX) Nakata Shigeru (Nagoya JPX) Sakuma Mikio (Ichinomiya JPX), Tape cutter device.
  20. Day Robert C. L. (Cambridge GBX), Tape cutting apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Clark, Robert A.; Nowak, William J.; Hannaway, William J., Apparatus, system and method for cutting and creasing media.
  2. Clark, Robert A.; Nowak, William J., Blade clearance groove for cutting plotter.
  3. Steinhardt,Mark John; Huang,Chow Chi; Dugas,Michael Bernard, Laminae separating dispenser and method of use.
  4. Bell Phillip Mark ; Robertson Ronald Dean ; MacEwen George Edward, Method and apparatus for lifting tabs of a laminate from a substrate.
  5. Phillip Mark Bell ; Ronald Dean Robertson ; George Edward MacEwen, Method and apparatus for lifting tabs of a laminate from a substrate.
  6. Mizutani Masaki,JPX ; Tanikawa Isao,JPX ; Nakagawa Katsumi,JPX ; Shoji Tatsumi,JPX ; Ukiyo Noritaka,JPX ; Iwasaki Yukiko,JPX, Method of producing semiconductor thin film and method of producing solar cell using same.
  7. Mizutani, Masaki; Tanikawa, Isao; Nakagawa, Katsumi; Shoji, Tatsumi; Ukiyo, Noritaka; Iwasaki, Yukiko, Method of producing semiconductor thin film and method of producing solar cell using same.
  8. Ong, See Yap; Cheah, Tong Heng; Ho, Shu Chuen; Kuah, Teng Hock, Removal of masking tape from lead frames.
  9. Chida, Akihiro; Hatano, Kaoru, Separation apparatus, separation method, and method for manufacturing semiconductor element.
  10. Dong, Shuonan; Lee, Byungwoo; Heiser, David J; Stefanovski, Miles; O'Brien, Matthew J; Callahan, Kevin S; Flolid, Derek J, System and method for automated initial separation of composite ply backing.
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