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Polyurethane conformal coating process for a printed wiring board 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05D-005/12
  • H05K-001/03
  • H05K-001/07
출원번호 US-0589985 (1996-01-23)
발명자 / 주소
  • Lynch Daniel M.
출원인 / 주소
  • Sundstrand Corporation
대리인 / 주소
    Chapman
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 14

초록

A cost-effective process for preventing mealing of a polyurethane conformal coating applied to a printed wiring board is described. The process includes utilizing a liquid photoimagable solder mask for protecting the circuitry within the board prior to applying the polyurethane conformal coating. Th

대표청구항

[ I claim:] [1.] A process for preventing mealing of a polyurethane conformal coating applied to a printed wiring board having an electrical component mounted thereon and electrically connected by electrical circuitry, comprising the steps of:applying a liquid photoimageable solder mask;curing the p

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Sullivan Donald F. (56 W. White Oak Rd. Paradise PA 17562), Circuit wiring disposed on solder mask coating.
  2. Anderson James E. (Ann Arbor MI) Markovac Vlado (Lathrup Village MI) Troyk Philip R. (Morton Grove IL), Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation.
  3. Sanftleben Henry M. (Carmel IN) Rosson James M. (Kokomo IN) Hermansen Ralph D. (Northridge CA), Hot melt conformal coating materials.
  4. Stout Gary (Gloucester City NJ) Ashcraft Robert W. (Towanda PA), Lamination of a photopolymerizable solder mask layer to a substate containing holes using an intermediate photopolymeriz.
  5. Sumner ; Jr. Harold R. (Lafayette IN), Method and apparatus for applying liquid coatings on the surface of printed circuit boards.
  6. Grunwald John (Ramat Gal CT ILX) Larson Gary (Cheshire CT), Method for forming a patterned mask.
  7. Iwase Teruhiko (Kariya JPX), Method for forming insulating coating material for electronic circuit board.
  8. Nate Kazuo (Machida JPX) Kotsuka Kyoko (Fujisawa JPX) Isogai Tokio (Fujisawa JPX), Method for mounting parts on circuit boards.
  9. Hladovcak Raymond C. (Seneca IL) Keating Walter W. (Oswego IL), Method of manufacturing printed circuit boards.
  10. Hein Paul R. (Marietta GA) Miller Henry C. (Douglasville GA) Brewster W. Darlene (Marietta GA), Photopolymer for use as a solder mask.
  11. Sullivan Donald F. (King of Prussia PA), Polymer printing.
  12. Sullivan Donald F. (115 Cambridge Rd. King of Prussia PA 19406), Printed wiring board.
  13. Peirce Roger J. (Feasterville PA) Becker Raymond P. (Gurnee IL), Process for conformal coating of printed circuit boards.
  14. Sparrowhawk Bryan L. (2524 130th St. SE. Everett WA 98204) Redfield ; Jr. John M. (17048 3rd Ave. NE. Seattle WA 98155), Removable controlled thickness conformal coating.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Card, Norman A.; Day, Richard A.; Konrad, John J., Circuitized substrate assembly.
  2. Kellermann, Helmut, Electric drive with a circuit board.
  3. Jordan, Jr., Richard David; Scanlon, IV, Thomas C., Formulated resin compositions for flood coating electronic circuit assemblies.
  4. Jordan, Jr., Richard David; Scanlon, IV, Thomas C., Formulated resin compositions for flood coating electronic circuit assemblies.
  5. Kahle, Gordon; Jordan, Jr., Richard D., Polyurethane adhesives for reverse osmosis modules.
  6. Frink, Bentley D., Unmanned aerial vehicle apparatus, system and method for retrieving data.
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