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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0839867 (1997-04-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 52 |
Apparatus for use in cooling an integrated circuit structure. The apparatus includes a heat sink having a first portion configured for thermal engagement with an integrated circuit device and a second portion configured for the dissipation of heat into an ambient fluid, such as air. The heat sink is
[ What is claimed is:] [1.] A heat sink assembly, comprising:a powdered metal first heat sink unit including a first central body and a first cantilevered fin extending out from said first central body; anda powdered metal second heat sink unit including a second central body and a second cantilever
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