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Molten solder drop ejector 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B05B-001/08
출원번호 US-0778085 (1997-01-02)
발명자 / 주소
  • Predetechensky Mikhail,RUX
출원인 / 주소
  • Hewlett-Packard Company
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 9

초록

A simple yet highly reliable technique for ejecting a droplet of heated solder, or other liquid conductive material, is described. Small droplets of an electrically-conductive liquid are ejected on-demand from a drop generator operating on a magnetohydrodynamic principle. The drop generator consists

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A method for producing a stream or droplet of liquid conductive material comprising the steps of:providing said liquid conductive material in a first channel in fluid communication with an orifice;supplying an electric current through said liquid conductive material in sa

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Smith Ted M. (Austin TX) Winstead Russell E. (Raleigh NC), Electrodynamic pump for dispensing molten solder.
  2. Kelly, Arnold J., Electrostatic atomizing device.
  3. Smith Charles V. (Pantego TX) Priest John W. (Dallas TX) DuBois Patrick N. (Argyle TX), Heat-resistant broad-bandwidth liquid droplet generators.
  4. Hayes Donald J. (Plano TX) Boldman Michael T. (Garland TX) Wallace David B. (Dallas TX), Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder.
  5. Hieber Hartmann (Hamburg DEX), Method of applying small drop-shaped quantities of melted solder from a nozzle to surfaces to be wetted and device for c.
  6. Hayes Donald J. (Plano TX), Method of making solder interconnection arrays.
  7. Wallace David B. (Dallas TX), Methods and apparatus for forming microdroplets of liquids at elevated temperatures.
  8. Coffee Ronald A. (Thursley Copse ; Farnham Lane Haslemere ; Surrey GBX), Process and apparatus for spraying liquid.
  9. Noakes Timothy J. (Clwyd GB7), Spraying device.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Devos, John A.; Blakley, Daniel R.; Prasad, Ravi; Way, Olan; Weng, Jian-gang; Nielsen, Jeffrey A.; Cruz-Uribe, Tony S., Apparatus for forming a circuit.
  2. Nakasu Yasufumi,JPX ; Yoshida Masaharu,JPX ; Kanda Makoto,JPX ; Fukumoto Hiroshi,JPX, Bump forming apparatus and bump forming method.
  3. Rasa, Mircea V.; Berkhout, Ronald; Classens, Wilhelmus P. J.; Van Genuchten, Henricus C. M.; Kuznetsov, Evgenij V., Device for ejecting droplets of a fluid having a high temperature.
  4. Holm, William; Nilsson, Kenth; Berg, Johan; Kronstedt, Johan; Sandell, Häkan, Jetting device and method at a jetting device.
  5. Holm, William; Nilsson, Kenth; Berg, Johan; Kronstedt, Johan; Sandell, Håkan, Jetting device and method at a jetting device.
  6. McGeoch, Malcolm W., Liquid metal droplet generator.
  7. Lee, Abraham P.; Lemoff, Asuncion V.; Miles, Robin R., Magnetohydrodynamic (MHD) driven droplet mixer.
  8. Sachs, Emanuel Michael; Gibson, Mark Gardner; Hoisington, Paul A.; Fontana, Richard Remo, Magnetohydrodynamic deposition of metal in manufacturing.
  9. Lee, Abraham P.; Bachman, Mark G., Magnetohydrodynamic fluidic system.
  10. Lemoff, Asuncion V.; Lee, Abraham P., Magnetohydrodynamic pump with a system for promoting flow of fluid in one direction.
  11. Sachs, Emanuel Michael; Fontana, Richard Remo, Material interfaces for magnetohydrodynamic metal manufacturing.
  12. Rasa, Mircea V.; Slot, Marcel; Van Genuchten, Henricus C. M.; Classens, Wilhelmus P. J., Method for controlling the temperature of a jetting device.
  13. Rasa, Mircea V., Method for ejecting molten metals.
  14. Hasei, Hironori, Method for fabricating pattern, apparatus for fabricating pattern, conductive film wiring, method for fabricating device, electro-optical apparatus, and electronic apparatus.
  15. Hasei,Hironori, Method for fabricating pattern, apparatus for fabricating pattern, conductive film wiring, method for fabricating device, electro-optical apparatus, and electronic apparatus.
  16. Joppen, Sandor H. G.; Wijshoff, Hermanus M. A., Method for jetting droplets of an electrically conductive fluid.
  17. Kuznetsov, Evgenij V.; Rasa, Mircea V., Method for monitoring a jetting performance of a print head.
  18. Farrar, Paul A.; Eldridge, Jerome, Micro C-4 semiconductor die.
  19. Farrar, Paul A.; Eldridge, Jerome, Micro C-4 semiconductor die and method for depositing connection sites thereon.
  20. Jerome M. Eldridge, Print head for ejecting liquid droplets.
  21. Jerome M. Eldridge, Print head for ejecting liquid droplets and associated methods.
  22. Pan, Alfred I-Tsung; Mittelstadt, Laurie S., Stereolithographic method for forming three-dimensional structure.
  23. Alfred I-Tsung Pan, Three-dimensional interconnect system.
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