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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0556187 (1995-11-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 13 |
A device for encapsulating a plurality of semiconductor die comprises a form having first and second halves such that as the first half contacts the second half the first and second halves have a plurality of cavities therein. The first and second halves each comprise a conduit therein for receiving
[ What is claimed is:] [1.] An injection molding device for encapsulating a plurality of semiconductor die, comprising:a form having first and second halves such that as said first half contacts said second half said first and second halves form a plurality of cavities therein, said first and second
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