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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0829207 (1997-03-31) |
우선권정보 | JP-0179495 (1994-07-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 7 |
A gate portion constituting a gate of a resin molding die is made of a hard alloy having a hardness greater than the predetermined hardness in the iron-based hard alloy used to from a cavity block and a center block. Opposing surfaces of the cavity block halves include a silicone rubber layer at lea
[ What is claimed is:] [1.] A resin molding die for use in encapsulating a semiconductor device having a peripheral lead frame with a molding resin, said die comprising:a die body defining a molding cavity dimensioned to receive the semiconductor device and a first portion of the lead frame, a resin
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