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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0885322 (1997-06-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 29 |
A method and apparatus for a reinforced leadframe to substrate attachment in a semiconductor assembly. In one embodiment, a printed circuit board having a plurality of electrically coupled electrical contact regions and wire bond areas formed thereon has a leadframe attached thereto such that each o
[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor assembly comprising:a substrate having an upper and a lower surface,a leadframe having a plurality of inwardly-extending bonding fingers disposed on said upper surface of said substrate, said plurality of inwardly-extending bonding fingers disposed periphe
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