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Gas diffuser plate assembly and RF electrode 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-016/00
출원번호 US-0453382 (1995-05-30)
발명자 / 주소
  • Vanell James
  • Garcia Al
출원인 / 주소
  • Tokyo Electron Limited, JPX
대리인 / 주소
    Wood, Herron & Evans, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 18

초록

The apparatus includes a gas diffuser plate having an integral heat pipe for accurately controlling the temperature of the diffuser plate during CVD processing to prevent unwanted tungsten (or other material) deposition on the diffuser plate. The apparatus is also useful as an RF plasma cleaning dev

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] RF plasma cleaning apparatus for a CVD reactor, comprising:an RF electrode in the form of a gas diffuser plate;an RF input lead in the form of an upstanding tube mounted to said RF electrode;means for connecting said RF input lead to an RF power source;at least one isolat

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Koch George R. (Los Altos CA), Adjustable electrode plasma processing chamber.
  2. Kojima Masayuki (Kokubunji JPX) Ito Yoshikazu (Yamanashi JPX) Tomita Kazuhsi (Kawaguchi JPX) Tozawa Shigeki (Nirasaki JPX) Iimuro Shunichi (Yamanashi JPX) Arasawa Masashi (Enzan JPX) Nishimura Eiichi, Anisotropic etching method and apparatus.
  3. Geisler Michael (Wchtersbach DEX) Jung Michael (Kahl/Main DEX) Faulhaber Rudolf K. (Karben DEX), Apparatus for the plasma treatment of substrates.
  4. Harra David J. (Santa Cruz CA), Apparatus for thermal treatment of semiconductor wafers by gas conduction incorporating peripheral gas inlet.
  5. Bartholomew Lawrence D. (Santa Cruz CA) Gralenski Nicholas M. (Aptos CA) Richie Michael A. (Santa Cruz CA) Hersh Michael L. (Boulder Creek CA), Atmospheric pressure chemical vapor deposition apparatus.
  6. Monkowski Joseph R. (Carlsbad CA) Logan Mark A. (Carlsbad CA), Chemical vapor deposition reactor and method of use thereof.
  7. Arena Chantal (le Fontanil FRX) Joly Jean-Pierre (St. Egreve FRX) Noel Patrice (Sassenage FRX) Papapietro Michel (Lyons FRX), Gaseous phase chemical treatment reactor.
  8. Henaff Louis (Pen an Alle 22700 Perros-Guirec FRX) Morel Michel (Pen an Alle 22700 Perros-Guirec FRX) Favennec Jean L. (16 ; cite du Vallon - St. Quay Perros 22700 Perros-Guirec FRX), Installation for depositing thin layers in the reactive vapor phase.
  9. Zarowin Charles B. (Rowayton CT), Method and apparatus for non-contact plasma polishing and smoothing of uniformly thinned substrates.
  10. Kohmura Yukio (Chiba JPX) Ishida Yoshinori (Ichihara JPX) Nishimoto Takuya (Yokohama JPX), Method of forming a thin film by plasma CVD and apapratus for forming a thin film.
  11. Lamont ; Jr. Lawrence T. (Mountain View CA), Method of thermal treatment of a wafer in an evacuated environment.
  12. Russell Cornelius R. (Goshen CT), Nozzle cooled by heat pipe means.
  13. Chang Mei (Cupertino CA) Leung Cissy (Fremont CA), Plasma processing apparatus.
  14. Kieser Jrg (Albstadt DEX) Sellschopp Michael (Hammersbach DEX) Geisler Michael (Wchtersbach DEX), Plasma treatment apparatus.
  15. Brors Daniel L. (Los Altos Hills CA), Process for depositing a low resistivity tungsten silicon composite film on a substrate.
  16. Aruga Michio (Chiba JPX) Ohkuba Atsunobu (Yachimata JPX) Saito Akihiko (Chiba JPX) Anan Katsumasa (Narita JPX), Susceptor for vapor deposition.
  17. Wang David N. (Cupertino) White John M. (Hayward) Law Kam S. (Union City) Leung Cissy (Union City) Umotoy Salvador P. (Pittsburg) Collins Kenneth S. (San Jose) Adamik John A. (San Ramon) Perlov Ilya , Thermal CVD/PECVD reactor and use for thermal chemical vapor deposition of silicon dioxide and in-situ multi-step planar.
  18. Tsunekawa Sukeyoshi (Tokorozawa JPX) Homma Yoshio (Tokyo JPX) Morisaki Hiroshi (Hachioji JPX) Okudaira Sadayuki (Ome JPX) Mukai Kiichiro (Hachioji JPX), Thin film deposition.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Kinnard, David W.; Richardson, Daniel B., Actively-cooled distribution plate for reducing reactive gas temperature in a plasma processing system.
  2. Kinnard, David W.; Richardson, Daniel B., Actively-cooled distribution plate for reducing reactive gas temperature in a plasma processing system.
  3. Madsen, Eric Russell, Ball screw showerhead module adjuster assembly for showerhead module of semiconductor substrate processing apparatus.
  4. Kinnard, David W., Gas distribution plate assembly for providing laminar gas flow across the surface of a substrate.
  5. Foster Robert F. ; Hillman Joseph T. ; Arora Rikhit, Method and apparatus for low temperature deposition of CVD and PECVD films.
  6. White, John M.; Sterling, William Norman, Showerhead mounting to accommodate thermal expansion.
  7. Keller,Ernst; Shang,Quanyuan, Suspended gas distribution manifold for plasma chamber.
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