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Two layer hermetic-like coating process for on-wafer encapsulation of GaAs MMIC's 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/70
  • H01L-027/02
출원번호 US-0863759 (1997-05-27)
발명자 / 주소
  • Varmazis Costas D.
  • Kaleta Anthony
출원인 / 주소
  • The Whitaker Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 9

초록 ▼

A microwave system encapsulated by two layers. The first layer is an arylcyclobutene polymer having a thickness greater than the tallest component of the system and only located in predetermined areas. Overlaying the polymer and other preselected areas of the system is a ceramic glass material. Thes

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A microwave apparatus comprising a microwave system and a low dielectric arylcyclobutene polymer overlaying areas of said system, anda SiC overlaying said polymer and preselected areas of said system.

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Welles ; II Kenneth B. (Schenectady NY), Adaptive lithography system to provide high density interconnect.
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  2. Fillion Raymond A. (Niskayuna NY) Woinarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Gdula Michael (Knox NY) Cole Herbert S. (Burnt Hills NY) Wildi Eric J. (Niskayuna NY) Daum Wolfgang (Schenectady NY), Embedded substrate for integrated circuit modules.
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  3. Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Eichelberger Charles W. (Schenectady NY), Excimer laser patterning of a novel resist.
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  4. Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Welles ; II Kenneth B. (Scotia NY), Laser beam scanning method for forming via holes in polymer materials.
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  5. Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY) Eichelberger Charles W. (Schenectady NY), Method and apparatus for removing components bonded to a substrate.
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  6. Perko Richard J. (Tempe AZ) Chu Alejandro (Lexington MA), Method of making microwave integrated circuits.
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  7. Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY), Method to produce via holes in polymer dielectrics for multiple electronic circuit chip packaging.
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  8. Eichelberger Charles W. (Schenectady NY) Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY), Multichip integrated circuit packaging configuration and method.
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  9. Leroy Michel (Chatou FRX) Val Christian (St Remy Les Chevreuses FRX), Process and device for hermetic encapsulation of electronic components.
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이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Weidman, Timothy; Nault, Michael P; Chang, Josephine J, Capping layer for extreme low dielectric constant films.
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  2. Jou, Chewnpu, Integrated inductor for RF transistor.
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  3. Ring, Zoltan, Layered semiconductor devices with conductive vias.
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  4. David Andrew Lewis ; Lawrence Shungwei Mok, Method for attenuating thermal sensation when handling objects at non-body temperature.
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  5. Corisis David J. ; Brooks Jerry M., Method of forming semiconductor die with integral decoupling capacitor.
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  6. Ring, Zoltan, Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits.
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  7. Ring, Zoltan, Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits.
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  8. Ring, Zoltan; Sheppard, Scott Thomas; Hagleitner, Helmut, Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits.
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  9. Ring, Zoltan; Sheppard, Scott Thomas; Hagleitner, Helmut, Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits.
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  10. Ring, Zoltan; Sheppard, Scott Thomas; Hagleitner, Helmut, Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits.
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  11. Ring,Zoltan; Sheppard,Scott; Hagleitner,Helmut, Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits.
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  12. Zoltan Ring, Method of forming vias in silicon carbide and resulting devices and circuits.
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  13. Cahill, Sean, Micro circuits with a sculpted ground plane.
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  14. Corisis, David J.; Brooks, Jerry M., Semiconductor die with integral decoupling capacitor.
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  15. Min-Hwa Chi TW; Chia-Shiung Tsai TW; Yeur-Luen Tu TW, Structure of merged vertical capacitor inside spiral conductor for RF and mixed-signal applications.
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  16. Min-Hwa Chi TW; Chia-Shiung Tsai TW; Yeur-Luen Tu TW, Structure of merged vertical capacitor inside spiral conductor for RF and mixed-signal applications.
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  17. Costas Varmazis D. ; Kaleta Anthony, Two layer hermetic-like coating for on-wafer encapsulatuon of GaAs MMIC's having flip-chip bonding capabilities.
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