[특허]Copper-based paste containing copper aluminate for microstructural and shrinkage control of copper-filled vias

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Copper-based paste containing copper aluminate for microstructural and shrinkage control of copper-filled vias 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01B-001/06
출원번호	US-0758991 (1991-09-10)
발명자 / 주소	Aoude Farid Youssif David Lawrence Daniel Divakaruni Renuka Shastri Farooq Shaji Herron Lester Wynn Lasky Hal Mitchell Mastreani Anthony Natarajan Govindarajan Reddy Srinivasa S. N.
출원인 / 주소	International Business Machines Corporation
대리인 / 주소	Blecker
인용정보	피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 12

초록 ▼

A copper-based paste is disclosed for filling vias in, and forming conductive surface patterns on, ceramic substrate packages for semiconductor chip devices. The paste contains copper aluminate powder in proper particle size and weight proportion to achieve grain size and shrinkage control of the via and thick film copper produced by sintering. The shrinkage of the copper material during sintering is closely matched to that of the ceramic substrate.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A multilayered ceramic package comprising:a glass-ceramic substrate; anda copper-based sintering paste for forming conductive vias and surface patterns in or on said glass-ceramic substrate, said paste comprising, by volume percent of inorganic solids:90 volume percent of copper particles, 5-12 volume percent of glass-ceramic particles, 0.3-1.5 volume percent of copper aluminate particles, and organic materials.

이 특허에 인용된 특허 (12)

Nakatani Seiichi (Hirakata JPX) Nishimura Tsutomu (Uji JPX) Yuhaku Satoru (Osaka JPX) Itagaki Minehiro (Moriguchi JPX), Conductor composition and method of manufacturing a multilayered ceramic body using the composition.
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Brownlow James M. (Crompond NY) Rosenberg Robert (Peekskill NY), Control of the sintering of powdered metals.
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Grier ; Sr. ; John D., Copper thick film conductor.
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Suehiro Masatoshi (176 ; Shimoaburakake-cho Fushimi-ku ; Kyoto-shi ; Kyoto-fu JPX) Echigo Masashi (11 ; Katagiharaenomoto-cho Nishikyo-ku ; Kyoto-shi ; Kyoto-fu JPX) Mitsune Yutaka (24-902 ; Hourai 2, Copper thick film conductor composition.
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Kumar Ananda H. (Wappingers Falls NY) McMillan Peter W. (Leamington Spa NY GB2) Tummala Rao R. (Wappingers Falls NY), Glass-ceramic structures and sintered multilayer substrates thereof with circuit patterns of gold, silver or copper.
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Herron Lester W. (Hopewell Junction NY) Master Raj N. (Wappingers Falls NY) Nufer Robert W. (Hopewell Junction NY), Method of controlling the sintering of metal particles.
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Herron Lester W. (Hopewell Junction NY) Master Raj N. (Wappingers Falls NY) Tummala Rao R. (Wappingers Falls NY), Method of making multilayered glass-ceramic structures having an internal distribution of copper-based conductors.
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Nakatani Seiichi (Osaka JPX) Yuhaku Satoru (Osaka JPX) Nishimura Tsutomu (Kyoto JPX) Terada Yukio (Osaka JPX) Baba Yasuyuki (Niihama JPX), Multilayered ceramic substrates and method for manufacturing the same.
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Horowitz ; Samuel Jacob, Novel silver compositions.
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Nanis Leonard (Palo Alto CA) Sanjurjo Angel (San Jose CA), Process and apparatus for obtaining silicon from fluosilicic acid.
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Baudry Hugues (Varennes-Jarcy FRX) Monneraye Marc A. (Saint-Maur-des-Fosses FRX) Morhaim Claude (Paris FRX), Silk screen printing paste with lead glass which is to be fired in a non-oxidizing atmosphere.
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Brown John F. (Emmaus PA) Stanton Robert M. (Allentown PA), Thick film resistor circuits.
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이 특허를 인용한 특허 (3)

Benjamin V. Fasano ; Robert A. Rita, Low loss glass ceramic composition with modifiable dielectric constant.
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Fasano Benjamin V. ; Rita Robert A., Low loss glass ceramic composition with modifiable dielectric constant.
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Scott I. Langenthal ; Thomas E. Lombardi ; Richard Francis Indyk ; John Ulrich Knickerbocker ; Srinivasa S. N. Reddy ; Richard A. Shelleman ; Rao V. Vallabhaneni ; Donald Rene Wall, Surface metallization structure for multiple chip test and burn-in.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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