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특허 상세정보

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Adhesive of epoxy resin, amine-terminated ban and conductive filler

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) C08K-003/08   
미국특허분류(USC) 523/458 ; 252/511 ; 523/466
출원번호 US-0901153 (1997-07-28)
발명자 / 주소
  • Lau Steven E.
  • Huff Deborah S.
  • Hermansen Ralph D.
  • Johnston E. Dean
출원인 / 주소
  • Raytheon Company
대리인 / 주소
    Raufer
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 8
초록
▼

A flexible, electrically-conductive, one-component epoxy adhesive composition and method for making the same are provided. The present adhesive composition comprises: (a) at least one polyepoxide resin having a hardness not exceeding a durometer Shore D reading of about 45 when cured with a stoichiometric amount of diethylene triamine; (b) a substantially stoichiometric amount of curing agent including at least one amine-terminated butadiene-acrylonitrile polymer; and (c) an electrically-conductive filler. The epoxy adhesive, upon cure, has a volume resi...

대표
청구항
▼

[ What is claimed is:] [1.] A drop-resistant, flexible electrically-conductive epoxy adhesive comprising the cured reaction product of:(a) at least one flexible polyepoxide resin selected from the group consisting of the diglycidyl ether of polyoxypropylene glycol having an epoxy equivalent weight of about 320; the polyglycidyl ether of an aliphatic polyol having an epoxy equivalent weight of about 650; the diglcidyl ether of 1,4-butanediol having an epoxy equivalent weight of about 130; the diglycidyl ether of neopentyl glycol having an epoxy equivalent...

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Mlhaupt Rolf (Freiburg DEX) Rfenacht Werner (Marly CHX), Composition of epoxy resin, butadiene-acrylonitrile copolymer and segmented copolyester, copolyamide or copolyesteramide.
  2. Chen Andrew (Covina CA) Frentzel Richard L. (Chino Hills CA), Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base.
  3. Fujimura Kenji (Hachioji JPX) Sekiya Shigeru (Oume JPX) Kamio Kunimasa (Toyonaka JPX) Okuno Koichi (Izumiotsu JPX) Haraguchi Satoru (Minoo JPX) Ohasi Koiti (Higashiosaka JPX) Yamaguchi Hiroyuki (Toyo, Conductive paste.
  4. Hermansen Ralph D. (Northridge CA) Lau Steven E. (Los Angeles CA), Encapsulant of amine-cured epoxy resin blends.
  5. Vachon David J. (Torrance CA) Hermansen Ralph D. (Northridge CA) Lau Steven E. (Los Angeles CA), Flexible epoxy adhesive blend.
  6. Hermansen Ralph D. (Northridge CA) Lau Steven E. (Los Angeles CA), Room-temperature stable, one-component, electrically-conductive, flexible epoxy adhesives.
  7. Abbey Kirk J. (Raleigh NC) Howe Stephen E. (Apex NC) Munoz Beth C. (Cary NC), Structural adhesive composition having high temperature resistance.
  8. Hermansen Ralph D. (Northridge CA) Lau Steven E. (Los Angeles CA), Superior thermal transfer adhesive.

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Been-Yu Liaw TW, Apparatus for manufacturing plug and method of manufacturing the same.
  2. Charles, Scott B.; Kropp, Michael A.; Mujumdar, Ashu N., Article with gasket having moisture transmission resistivity and method.
  3. Xiao,Yue; Lehmann,Sun Hee; Cheng,Chih Min; Dreezen,Gunther, Conductive materials with electrical stability and good impact resistance for use in electronics devices.
  4. Kim, Myun Soo, Epoxy resin adhesive composition and perforated floor panel for clean room comprising the same.
  5. Hilt, Scott; Mealy, Bradley J.; Carrier, David A.; Seman, Jr., Andrew E., Flashlight.
  6. Zook, Jonathan D.; Mullins, Dewey L.; Pyrek, Stephane; Jordan, David W., Frozen, lightweight curable sealant.
  7. Zook, Jonathan D.; Mullins, II, Dewey L.; Pyrek, Stephane E.; Jordan, David W. A., Frozen, lightweight curable sealant.
  8. Zook, Jonathan; Mullins, Dewey L.; Pyrek, Stephane; Jordan, David W., Frozen, lightweight curable sealant.
  9. Mullins, Dewey L.; Pyrek, Stephane; Jordan, David W., Frozen, preformed curable seal.
  10. Dietz Raymond Louis, High thermally conductive polymeric adhesive.
  11. Damico, Dennis J.; Pugne, David R., Low read-through epoxy-bonded SMC.
  12. Fornes, Timothy D.; Huffman, Nicolas D., Method for producing heterogeneous composites.
  13. Sophiea Daniel P. ; Hoffman Dwight K. ; Hong Xiao ; Hsu Gloria, Sound damping coating of flexible and rigid epoxy resins.
  14. Gordon, Terry, Two part epoxide adhesive with improved strength.
  15. Hachikian, Zakar Raffi, Two-part epoxy adhesives with improved flexibility and process for making and using same.

IPC 상위 출원인