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MOSFET for input/output protective circuit having a multi-layered contact structure with multiple contact holes on a si 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/48
출원번호 US-0906336 (1997-08-05)
우선권정보 JP-0205612 (1996-08-05)
발명자 / 주소
  • Narita Kaoru,JPX
  • Fujii Takeo,JPX
출원인 / 주소
  • NEC Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Sughrue, Mion, Zinn, Macpeak & Seas, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 4

초록

According to the present invention, a MOSFET for an input/output protective circuit in which a source diffusion layer, a drain diffusion layer and a gate electrode are formed on a semiconductor substrate comprises a high melting point metal silicide layer disposed on the drain diffusion layer throug

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A MOSFET for an input/output protective circuit in which a diffusion layer, a drain diffusion layer and a gate electrode are formed on a semiconductor substrate, said MOSFET further comprising:a first insulating film with a first contact hole formed therein and formed on

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Li Sheau-Suey (Cupertino CA) Ong Randy T. (Cupertino CA) Broydo Samuel (Los Altos Hills CA) Duong Khue (San Jose CA), ESD protection circuit.
  2. Cole ; Jr. Herbert S. (Burnt Hills NY) Rose James W. (Guilderland NY), High density interconnect structure including a spacer structure and a gap.
  3. Dunn James S. (Jericho VT) Hulvey Michael D. (Burlington VT) Johnson Eric D. (Westford VT) Kertis Robert A. (Rochester MN) Kieft ; III Kenneth K. (Essex Junction VT) Lanpher Albert E. (Waterville VT), High performance bipolar devices with plurality of base contact regions formed around the emitter layer.
  4. Rostoker Michael D. (San Jose CA) Chang Yin (Berkeley CA), Semiconductor package having programmable interconnect.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Yoko Horiguchi JP, Input/output protective device.
  2. Angell,David; Beaulieu,Frederic; Hisada,Takashi; Kelly,Adreanne; McKnight,Samuel Roy; Miyai,Hiromitsu; Petrarca,Kevin Shawn; Sauter,Wolfgang; Volant,Richard Paul; Weinstein,Caitlin W., Internally reinforced bond pads.
  3. Rhodes,Howard E., Local multilayered metallization.
  4. Rhodes,Howard E., Local multilayered metallization.
  5. Chen,Sheng Hsiung, Method of improving copper pad adhesion.
  6. Sakaino,Yasutaka; Kato,Jouji; Umezawa,Yoshiaki, Semiconductor integrated circuit having transistor with reduced resistance.
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