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Laminated sheet cutting method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B26D-003/08
  • B26D-007/26
출원번호 US-0579322 (1995-12-27)
우선권정보 JP-0292816 (1995-11-10)
발명자 / 주소
  • Kamijo Noriyuki,JPX
  • Watanabe Kenji,JPX
  • Kameda Takanobu,JPX
  • Aida Chieko,JPX
  • Shimmura Tomoyuki,JPX
출원인 / 주소
  • King Jim Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Loeb & Loeb LLP
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 12

초록 ▼

A laminated sheet cutting method and apparatus for making consistent cuts partially through a laminated sheet without requiring high precision control of the cutter cutting depth are provided. The method for cutting partially through an adhesive tape comprising a base tape and a backing paper cuts o

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A method for cutting a laminated sheet which includes a backing sheet and a base sheet, the method comprising the steps of:providing an elastically compressible member;providing a cutter which has a beveled cutting edge, the cutting edge having a leading part;pressing the

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Garner Peter (Flemington NJ) Stancati Nicholas T. (Mountainside NJ) Szostak Tadeusz (Jackson NJ), Cleaving device for optical fibers.
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  2. Lindsay Ned (P.O. Box 529 ; Main St. Chester VT 05143), Cutting device.
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  3. Wood Kenneth O. (Ellington CT) Loos William A. (Broad Brook CT), Knife and knife holder assembly.
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  4. Bechmann Peter (Malensteinweg 2 D-82487 Oberammerqau DEX), Method and a device of cutting the cover foil of a laminated foil material.
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  5. Corcoran Sean (34 ; Clarinda Park West Dun Laoghaire ; County Dublin IEX), Method for cutting slits in flexible plastics sheeting.
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  6. Kobayashi Hisayuki (Nagano JPX), Method of forming perforated cut line by cutting plotter.
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  7. Gerber Heinz J. (West Hartford CT), Multi-color sign making method and layup.
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  8. Kammann Knut (Bnde DEX) Tiemann Gerhard (Lhne DEX), Process and apparatus for cutting portions out of a web of material.
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  9. Pilkington Donald J. (Kettering GBX), Sheet cutting machine.
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  10. Gordon James F. (Saratoga CA), Sheet slicing mechanism.
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  11. Anderka Gerold (Ellerbek DEX), Sign cutting device.
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  12. Takagi Yukihito (Kasugai JPX) Imamaki Teruo (Kasugai JPX) Nakata Shigeru (Nagoya JPX) Sakuma Mikio (Ichinomiya JPX), Tape cutter device.
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이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Clark, Robert A.; Nowak, William J.; Hannaway, William J., Apparatus, system and method for cutting and creasing media.
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  2. Alsten,Peter; Mikkelsen,Steen; Andersen,Geo, Automated method and apparatus for vision registration of graphics areas operating from the unprinted side.
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  3. Clark, Robert A.; Nowak, William J., Blade clearance groove for cutting plotter.
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  4. Andou, Daizou; Sugawa, Toshio; Nakamura, Tadashi; Higashitani, Hideki; Tsukamoto, Masahide, Circuit board and method of manufacturing the same.
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  5. Andou, Daizou; Sugawa, Toshio; Nakamura, Tadashi; Higashitani, Hideki; Tsukamoto, Masahide, Circuit board and method of manufacturing the same.
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  6. Andou, Daizou; Sugawa, Toshio; Nakamura, Tadashi; Higashitani, Hideki; Tsukamoto, Masahide, Circuit board and method of manufacturing the same.
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  7. Suzuki, Takeshi; Ogawa, Tatsuo; Bessho, Yoshihiro; Tomekawa, Satoru; Nakatani, Yasuhiro; Ueda, Yoji; Matsuoka, Susumu; Andoh, Daizo; Echigo, Fumio, Circuit board and production of the same.
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  8. Alsten, Peter; Andersen, Geo, Method and apparatus for automatic precision cutting of graphics areas from sheets.
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  9. Mikkelsen, Steen; Andersen, Geo, Method and apparatus for precision cutting and the like of graphics areas from sheets.
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  10. Mikkelsen, Steen; Anderson, Geo, Method and apparatus for precision cutting of graphics areas from sheets.
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  11. Alsten, Peter; Andersen, Geo; Jansson, David G., Method and apparatus for rapid precision cutting of graphics areas from sheets.
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  12. Beresinski, Marek, Method for forming a structural component of an aircraft or spacecraft, and forming device.
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  13. Tsukamoto,Masahide; Hasegawa,Masanaru; Hatanaka,Hideo, Method for producing printed wiring boards.
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  14. Suzuki, Takeshi; Ogawa, Tatsuo; Bessho, Yoshihiro; Tomekawa, Satoru; Nakatani, Yasuhiro; Ueda, Yoji; Matsuoka, Susumu; Andoh, Daizo; Echigo, Fumio, Method of producing a circuit board.
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  15. Watanabe Kenji,JPX ; Kameda Takanobu,JPX ; Shimmura Tomoyuki,JPX ; Moriya Tomohiro,JPX ; Kamijo Noriyuki,JPX, Peeling device, tape processing device incorporating the peeling device, and tape printing apparatus incorporating the tape processing device.
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  16. Tsukamoto, Masahide; Hasegawa, Masanaru; Hatanaka, Hideo, Printed wiring board.
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  17. Takayama Masaji,JPX ; Watanabe Kenji,JPX ; Kameda Takanobu,JPX ; Aida Chieko,JPX ; Shimmura Tomoyuki,JPX, Tape end trimming apparatus.
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  18. Hosokawa, Takeshi; Nakamura, Tomoki, Tape printing apparatus and method, cutting device and method, and tape printing apparatus incorporating the cutting device.
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