$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

High selectivity oxide to nitride slurry 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-001/04
출원번호 US-0034514 (1998-03-04)
발명자 / 주소
  • Morrison William R.
  • Hunt Kyle P.
출원인 / 주소
  • Texas Instruments Incorporated
대리인 / 주소
    Garner
인용정보 피인용 횟수 : 27  인용 특허 : 2

초록 ▼

An improved slurry for polish removal. One application of this slurry is for shallow trench isolation processing in semiconductor manufacturing. The improved slurry has an enhanced oxide to nitride polish removal selectivity. A modified slurry is formed by mixing a polishing slurry with tetramethyl

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A method of enhancing the polish removal selectivity in a semiconductor process, comprising polishing a semiconductor device with a modified slurry, said modified slurry formed by the process of combining a slurry with salt of tetramethyl ammonium, a base, and hydrogen pe

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Muroyama Masakazu,JPX, Method of polishing a semiconductor substrate during production of a semiconductor device.
    상세보기
  2. Loncki Scott B. ; Cook Lee Melbourne ; Shen James ; Pierce Keith G., Polishing silicon wafers with improved polishing slurries.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (27)

  1. Kim, Nam-Soo; Chon, Sang-Mun; Lim, Young-Sam; Kang, Kyoung-Moon; Lee, Sei-Cheol; So, Jae-Hyun; Lee, Dong-Jun, Additive composition, slurry composition including the same, and method of polishing an object using the slurry composition.
    상세보기
  2. Kim,Nam Soo; Chon,Sang Mun; Lim,Young Sam; Kang,Kyoung Moon; Lee,Sei Cheol; So,Jae Hyun; Lee,Dong Jun, Additive composition, slurry composition including the same, and method of polishing an object using the slurry composition.
    상세보기
  3. Carter, Phillip; Bogush, Gregory H.; De Rege, Francesco M.; Chamberlain, Jeffrey P.; Schroeder, David J.; Mueller, Brian L., Alkali metal-containing polishing system and method.
    상세보기
  4. Judson R. Sharples ; Kenneth F. Zacharias ; Guy F. Hudson, Apparatus for controlling PH during planarization and cleaning of microelectronic substrates.
    상세보기
  5. Chang, Josephine B.; Charns, Leslie; Cummings, Jason E.; Guillorn, Michael A.; Hupka, Lukasz J.; Koli, Dinesh R.; Konno, Tomohisa; Krishnan, Mahadevaiyer; Lofaro, Michael F.; Nalaskowski, Jakub W.; Noda, Masahiro; Penigalapati, Dinesh K.; Yamanaka, Tatsuya, Chemical mechanical planarization processes for fabrication of FinFET devices.
    상세보기
  6. Charns, Leslie; Cotte, John M.; Cummings, Jason E.; Hupka, Lukasz J.; Koli, Dinesh R.; Konno, Tomohisa; Krishnan, Mahadevaiyer; Lofaro, Michael F.; Nalaskowski, Jakub W.; Noda, Masahiro; Penigalapati, Dinesh K.; Yamanaka, Tatsuya, Chemical mechanical planarization with overburden mask.
    상세보기
  7. Jin, Raymond R.; Li, Shijian; Redeker, Fred C.; Osterheld, Thomas H., Chemical mechanical polishing a substrate having a filler layer and a stop layer.
    상세보기
  8. Jin,Raymond R.; Li,Shijian; Redeker,Fred C.; Osterheld,Thomas H., Chemical mechanical polishing a substrate having a filler layer and a stop layer.
    상세보기
  9. Choung, Jae Hoon; Lee, In Kyung, Chemical mechanical polishing slurry compositions, methods of preparing the same and methods of using the same.
    상세보기
  10. Choung, Jae Hoon; Lee, In Kyung; Choi, Won Young; Lee, Tae Young; Yang, Ji Chul, Chemical mechanical polishing slurry compositions, methods of preparing the same and methods of using the same.
    상세보기
  11. Chelle, Philippe H.; Small, Robert J., Compositions and methods for rapidly removing overfilled substrates.
    상세보기
  12. Chelle,Philippe H.; Small,Robert J., Compositions and methods for rapidly removing overfilled substrates.
    상세보기
  13. Ashutosh Misra ; Joe G. Hoffman ; Anthony J. Schleisman, Compositions for use in a chemical-mechanical planarization process.
    상세보기
  14. Ando, Takashi; Charns, Leslie; Cummings, Jason E.; Hupka, Lukasz J.; Koli, Dinesh R.; Konno, Tomohisa; Krishnan, Mahadevaiyer; Lofaro, Michael F.; Nalaskowski, Jakub W.; Noda, Masahiro; Penigalapati, Dinesh K.; Yamanaka, Tatsuya, Fabrication of replacement metal gate devices.
    상세보기
  15. Singh, Rajiv K., High selectivity and high planarity dielectric polishing.
    상세보기
  16. Kyle P. Hunt ; William R. Morrison, Method for chemical mechanical polishing using a high selective slurry.
    상세보기
  17. Sharples Judson R. ; Zacharias Kenneth F. ; Hudson Guy F., Method for controlling pH during planarization and cleaning of microelectronic substrates.
    상세보기
  18. Sharples, Judson R.; Zacharias, Kenneth F.; Hudson, Guy F., Method for controlling pH during planarization and cleaning of microelectronic substrates.
    상세보기
  19. Sharples, Judson R.; Zacharias, Kenneth F.; Hudson, Guy F., Method for controlling pH during planarization and cleaning of microelectronic substrates.
    상세보기
  20. Steven C. Avanzino ; Stephen Keetai Park ; Kashmir S. Sahota ; David H. Matsumoto ; Mark Ramsbey, Method for removing semiconductor ARC using ARC CMP buffing.
    상세보기
  21. Lee,Woo Jin, Method of forming a platinum pattern.
    상세보기
  22. Chen-Hua Yu TW; Weng Chang TW; Jih-Chung Twu TW; Tsu Shih TW, Method to eliminate dishing of copper interconnects by the use of a sacrificial oxide layer.
    상세보기
  23. Small,Robert J.; Frey,Donald William; Tredinnick,Bruce; Hayden,Christopher G., Particulate or particle-bound chelating agents.
    상세보기
  24. Bogush, Gregory H.; Chamberlain, Jeffrey P.; Feeney, Paul M.; Mueller, Brian L.; Schroeder, David J.; Walters, Alicia F., Preequilibrium polishing method and system.
    상세보기
  25. Charns, Leslie; Cummings, Jason E.; Hupka, Lukasz J.; Koli, Dinesh R.; Konno, Tomohisa; Krishnan, Mahadevaiyer; Lofaro, Michael F.; Nalaskowski, Jakub W.; Noda, Masahiro; Penigalapati, Dinesh K.; Yamanaka, Tatsuya, Shallow trench isolation chemical mechanical planarization.
    상세보기
  26. Mueller,Brian L.; Chamberlain,Jeffery P.; Schroeder,David J., System for the preferential removal of silicon oxide.
    상세보기
  27. Mueller,Brian L.; Chamberlain,Jeffery P.; Schroeder,David J., System for the preferential removal of silicon oxide.
    상세보기

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로