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[미국특허] Fatigue-resistant lead-free alloy 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C22C-007/00
  • C22C-013/00
출원번호 US-0070070 (1998-04-03)
발명자 / 주소
  • Yeh Shing
  • Melcher Curtis Wayne
  • Carter Bradley Howard
출원인 / 주소
  • Delco Electronics Corporation
대리인 / 주소
    Funke
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 10

초록 ▼

A lead-free solder alloy suitable for forming solder joints of a surface-mount integrated circuit device, such as a flip chip. The solder alloy has a sufficiently low liquidus temperature to achieve desirable reflow properties at temperatures of 240.degree. C. and less, and is therefore compatible w

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A lead-free tin-base solder alloy consisting of, in weight percent, about 7 to about 11% indium, about 2.5 to about 3.5% silver, and about 0.5 to about 1.5% copper, the balance tin and incidental impurities, the solder alloy having solidus and liquidus temperatures of les

이 특허에 인용된 특허 (10) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Panthofer Robert E. (Cedarburg WI), A lead-free solder composition.
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  2. Lucey ; Jr. George K. (Burtonsville MD) Wasynczuk James A. (Bellflower CA) Clough Roger B. (Rockville MD) Hwang Jennie S. (Moreland Hills OH), Composite solders.
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  3. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), High temperature, lead-free, tin based solder composition.
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  4. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead free, tin-bismuth solder alloys.
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  5. Seelig Karl F. (32 Deck St. Jamestown RI 02835) Lockard Donald G. (85 Meadow St. North Providence RI 02904), Lead-free and bismuth-free tin alloy solder composition.
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  6. Seelig Karl F. (32 Deck St. Jamestown RI 02835) Lockard Donald G. (85 Meadow North Providence RI 02904), Lead-free bismuth free tin alloy solder composition.
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  7. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, high temperature, tin based multi-component solder.
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  8. Gonya Stephen G. (Endicott NY) Lake James K. (Endicott NY) Long Randy C. (Friendsville PA) Wild Roger N. (Owego NY), Lead-free, high tin, ternary solder alloy of tin, bismuth, and indium.
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  9. Mullen ; III William B. (Boca Raton FL) Banerji Kingshuk (Plantation FL) Bradley ; III Edwin L. (Sunrise FL) Kazem-Goudarzi Vahid (Sunrise FL), Multiple alloy solder preform.
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  10. Anderson Iver E. (Ames IA) Yost Frederick G. (Cedar Crest NM) Smith John F. (Ames IA) Miller Chad M. (Ames IA) Terpstra Robert L. (Ames IA), Pb-free Sn-Ag-Cu ternary eutectic solder.
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이 특허를 인용한 특허 (16) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Schleicher, Klaus; Rumbach, Albert; Gebhardt, Jurgen; Adler, Udo, Electrically conductive metal tape and plug connector.
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  2. Ohtsuki, Tomonari; Yamazaki, Yasue, Electronic component and process for manufacturing the same.
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  3. Mario J. Interrante ; Brenda Peterson ; Sudipta K. Ray ; William E. Sablinski ; Amit K. Sarkhel, High density column grid array connections and method thereof.
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  4. Carter, Bradley H.; Yeh, Shing, Leach-resistant solder alloys for silver-based thick-film conductors.
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  5. Yeh, Shing; Carter, Bradley H.; Stepniak, Frank; Brandenburg, Scott D., Lead-based solder alloys containing copper.
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  6. Yeh, Shing; Carter, Bradley H.; Melcher, Curtis W., Lead-free solder alloy and solder reflow process.
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  7. Taguchi, Toshihiko; Akita, Satoru; Shimamura, Masato; Suzuki, Ryoichi; Okuno, Tetsuya, Lead-free solder paste for reflow soldering.
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  8. Master, Raj N.; Khan, Mohammad Zubair; Guardado, Maria; Anderson, Charles, Organic packages having low tin solder connections.
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  9. Master Raj N., Organic pin grid array flip chip carrier package.
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  10. Abbott, Donald C., Semiconductor leadframes plated with lead-free solder and minimum palladium.
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  11. Yeh, Shing; Brandenburg, Scott D.; Carter, Bradley H., Solder process and solder alloy therefor.
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  12. Hua,Fay, Solders with surfactant-refined grain sizes, solder bumps made thereof, and methods of making same.
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  13. Sreeram, Attiganal N.; Lewis, Brian; Hozer, Leszek; Liberatore, Michael James; Minogue, Gerard, Thermal interface material and heat sink configuration.
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  14. Lewis, Brian G.; Singh, Bawa; Laughlin, John P.; Kyaw, David V.; Ingham, Anthony E.; Sreeram, Attiganal N.; Hozer, Leszek; Liberatore, Michael J.; Minogue, Gerard R., Thermal interface material and solder preforms.
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  15. Lewis,Brian G.; Singh,Bawa; Laughlin,John P.; Kyaw,David V.; Ingham,Anthony E.; Sreeram,Attiganal N.; Hozer,Leszek; Liberatore,Michael J.; Minogue,Gerard R., Thermal interface material and solder preforms.
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  16. Solbrekken, Gary L.; Simmons, Craig B.; Chiu, Chia-Pin, Thermal interface material on a mesh carrier.
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