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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0986934 (1997-12-08) |
우선권정보 | TW-86113569 (1997-09-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 23 인용 특허 : 8 |
An encapsulating method of a substrate-based electronic device of the present invention comprises:
[ What is claimed is:] [1.] In a method of encapsulating a substrate-based electronic device which comprises placing the device in an encapsulating mold, said mold including a cavity, a runner, a gate and a pot; supplying an encapsulant to the pot, liquidizing the encapsulant in the pot and causing
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