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Aqueous dispersion slurry of inorganic particles and production methods thereof 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B01J-013/00
출원번호 US-0072666 (1998-05-05)
우선권정보 JP-0238969 (1997-08-19)
발명자 / 주소
  • Hattori Masayuki,JPX
  • Ito Nobuyuki,JPX
출원인 / 주소
  • JSR Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 4

초록

The present invention provides production methods for aqueous dispersion slurry of inorganic particles which are so stable as not to increase in viscosity, gel or sediment even if stored for a long time and whose average particle diameter is 0.01 to 2 .mu.m. As such production method, 2 production m

대표청구항

[ We claim:] [1.] A production method for aqueous dispersion slurry of inorganic particles, wherein inorganic particles are dispersed in an aqueous medium to an average particle diameter of 0.01 to 2 .mu.m by using either of a method (A) having a preliminary dispersion process in which said inorgani

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Cochrane Hector (Champaign IL), Aqueous colloidal dispersion of fumed silica without a stabilizer.
  2. Iwako Motonari (Tokyo JPX) Nakao Masaaki (Tokyo JPX), Method and apparatus for continuously mixing and kneading pulverulent bodies such as pulverized coal, oil coke to prepar.
  3. Askew Herbert F. (Turville GB2) Brown Stephen C. (Middlesex GB2), Method of producing fine particles.
  4. Kruse Ernst O. (Gottmadingen/Randegg DEX) Renner Christian (Beringen CHX), Planetary centrifugal mixing apparatus having exchangeable centrifugal mixing blades.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Ito, Nobuyuki; Koyama, Kenichi, AQUEOUS DISPERSION FORMING CONDUCTIVE LAYER, CONDUCTIVE LAYER, ELECTRONIC COMPENT, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SA.
  2. Lortz,Wolfgang; Batz Sohn,Christoph; Hasenzahl,Steffen; Perlet,Gabriele; Will,Werner; Mathiak,Ralf; Jenni,Klaus, Aqueous dispersion containing pyrogenically prepared metal oxide particles and dispersants.
  3. Motonari,Masayuki; Hattori,Masayuki; Kawahashi,Nobuo, Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing.
  4. Lortz, Wolfgang; Batz-Sohn, Christoph; Mangold, Helmut; Perlet, Gabriele; Will, Werner, Aqueous dispersion, a process for the preparation and the use thereof.
  5. Hiroyuki Kono JP; Kenji Fukunaga JP; Kenichi Ishizu JP; Yoshinori Tagashira JP, Cationic polymer-modified silica dispersion and production process for the same.
  6. Ito,Nobuyuki; Masuko,Hideaki; Hasegawa,Satomi; Yoshimura,Nakaatsu, Composite particle for dielectrics, ultramicroparticulate composite resin particle, composition for forming dielectrics and use thereof.
  7. Ito,Nobuyuki; Masuko,Hideaki; Hasegawa,Satomi; Ito,Atsushi; Inomata,Katsumi, Composition for forming photosensitive dielectric material, and transfer film, dielectric material and electronic parts using the same.
  8. Nakamura, Ichiro; Kurihara, Hiroyuki, Method for producing ceramic slurry, ceramic green sheet, and fabricating monolithic ceramic electronic component.
  9. Brown, Steven E., Method of preparing a fumed metal oxide dispersion.
  10. Nakamura, Ichiro; Naka, Kazuyuki, Method of producing ceramic slurry, ceramic slurry composition, ceramic green sheet and multilayer ceramic electronic part.
  11. Yukihiko Karasawa JP, Method of producing fine particle dispersions.
  12. Hattori, Masayuki; Motonari, Masayuki; Iio, Akira, Polymer particles and polishing material containing them.
  13. Lee, Kil Sung; Lee, Jae Seok; Kim, Seok Jin; Chang, Tu Won, Process for preparing metal oxide slurry suitable for semiconductor chemical mechanical polishing.
  14. Lortz,Wolfgang; Batz Sohn,Christoph; Penth,Bernd, Process for producing dispersions.
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