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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0236417 (1999-01-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 85 인용 특허 : 15 |
High density heatsinks for microcircuit packages are formed by first mold-pressing a composite powder of free-flowing spray-dried particles of an inexpensive high thermal conductivity material having a high coefficient of thermal expansion (CTE) such as copper and at least one other low CTE material
[ What is claimed is:] [1.] A process for manufacturing a heat-dissipating package for mounting a microcircuit electronic device, said process comprises:forming a heat-dissipating substrate including a slab made from a first material having a first CTE incompatible with a mounting surface of said de
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