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Thin film forming apparatus and method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/30
  • H01L-021/46
출원번호 US-0911845 (1997-08-15)
우선권정보 JP-0176715 (1997-07-02)
발명자 / 주소
  • Machida Katsuyuki,JPX
  • Kyuragi Hakaru,JPX
  • Akiya Hideo,JPX
  • Imai Kazuo,JPX
출원인 / 주소
  • Nippon Telegraph Telephone Corporation, JPX
대리인 / 주소
    Blakey Sokoloff Taylor & Zafman
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 6

초록

A thin film forming apparatus includes a specimen holder on which a substrate for thin film formation is placed, a transfer plate opposing the specimen holder, on which a sheet film having a thin film formed on a surface is placed, a thin film forming chamber comprising the specimen holder and the t

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A thin film forming method of transferring a thin film formed on a sheet film to a substrate using a transfer plate, where said thin film is a film of insulating material, comprising:the first step of making said transfer plate contact a rear surface of said sheet film;th

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Lin Paul T. (Austin TX) McShane Michael B. (Austin TX), Method for attaching conductive traces to plural, stacked, encapsulated semiconductor die using a removable transfer fil.
  2. Zavracky Paul M. (Norwood MA) Zavracky Matthew (Attleboro MA) Vu Duy-Phach (Taunton MA) Dingle Brenda (Mansfield MA), Method for forming three dimensional processor using transferred thin film circuits.
  3. Wojnarowski Robert J. (Ballston Lake NY), Method for thinning of integrated circuit chips for lightweight packaged electronic systems.
  4. Mizoguchi Tetsuhiko (Yokohama JPX) Sawabe Atsuhito (Yokosuka JPX) Fuke Hiromi (Kawasaki JPX) Sato Toshiro (Yokohama JPX), Method of manufacturing flat inductance element.
  5. Bruel Michel (Veurey FRX), Process for the production of thin semiconductor material films.
  6. Drabik Timothy J. (Atlanta GA) Jokerst Nan M. (Atlanta GA) Allen Mark G. (Atlanta GA) Brooke Martin A. (Atlanta GA), Processes for lift-off and deposition of thin film materials.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Yamazaki, Shunpei; Watanabe, Ryosuke; Koyama, Jun, Manufacturing method of semiconductor device.
  2. Yamazaki, Shunpei; Watanabe, Ryosuke; Koyama, Jun, Manufacturing method of semiconductor device.
  3. Daneman, Michael J.; Behin, Behrang; Kiang, Meng-Hsiung, Mechanical landing pad formed on the underside of a MEMS device.
  4. Tyan, Yuan-Sheng; Farruggia, Giuseppe; Vazan, Fridrich; Cushman, Thomas R., Method for transferring of organic material from a donor to form a layer in an OLED device.
  5. Sayyah, Keyvan, Method for transferring semiconductor device layers to different substrates.
  6. Baba, Shunji; Yamakami, Takatoyo; Kainuma, Norio; Kobae, Kenji; Kira, Hidehiko; Kobayashi, Hiroshi, Method of mounting chip onto printed circuit board in shortened working time.
  7. Lin, Chun-Chih; Chen, Yi-Wei; Lai, Yi-Ting; Lin, Chu-keng; Lee, Cheng-Chang, Multi-layer wiring structure, magnetic element and manufacturing method thereof.
  8. Ueyama,Tsutomu; Iseki,Izuru; Sato,Norio; Machida,Katsuyuki; Kyuragi,Hakaru, Thin film forming apparatus and thin film forming method.
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