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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0636163 (1996-04-22) |
우선권정보 | WODE-00206 (1996-02-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 9 |
Method for the preparation of electrodeposited or galvanically deposited bumps for the bonding of integrated circuits, characterized by two subsequent metal depositions, deposited without an external current source (chemical metal deposition) on a metallization 1, the first deposition being thicker
[ What claimed is:] [1.] Method for the preparation of at least one bump structure on a surface of a substrate for bonding purposes, comprising the steps of(a) providing a metallic bond pad on said substrate, said metallic bond pad having a first thickness;(b) providing a metallic underbump metalliz
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