[특허]Attachment of electronic device packages to heat sinks

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Attachment of electronic device packages to heat sinks 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-007/20
출원번호	US-0228775 (1999-01-06)
발명자 / 주소	Clemens Donald L. Edwards Steven F.
출원인 / 주소	Thermalloy, Inc.
대리인 / 주소	Kanz
인용정보	피인용 횟수 : 20 인용 특허 : 2

초록 ▼

A heat sink having a support base which supports a base plate is used to mount one or more device packages on a circuit board or the like. The support base is adapted to be secured to the circuit board. The base plate has opposed major faces adapted for mating with device packages. Tongues or clips secure individual device packages on the major faces of the base plate independently to that device packages may be removeably attached to either or both sides of the base plate.

대표청구항 ▼

[ What is claimed:] [1.] Apparatus for mounting electronic device packages on circuit boards or the like comprising:(a) a rigid heat sink plate having oppositely disposed first and second major faces;(b) a unitary monolithic mounting base formed of thermally conductive material including(i) a base portion extending substantially in a first plane and supporting said heat sink plate with said first and second major faces substantially perpendicular to said first plane; and(ii) at least one mounting foot formed from and extending from said base portion to secure said base portion to a circuit board or the like;(c) an aperture in said base portion aligned with said first and second major faces of said heat sink sufficiently large to permit passage of an electronic device package therethrough in the direction of at least one of said first and second major faces; and(d) at least one tongue positioned opposite each major face and adapted to urge an electronic device package into contact with one of said first and second major faces.

이 특허에 인용된 특허 (2)

McCarthy, Alfred F., Heat sinks with staked solderable studs.
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Moore Marvin F. (Carrollton TX), Self-securing heat sink.
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이 특허를 인용한 특허 (20)

Bollesen Vernon P., Add-on heat sink and method.
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Barsun,Stephan K.; Meyer,Gregory S.; Bolich,Bryan D.; Cromwell,S. Daniel, Circuit board assembly.
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Meyer,Gregory S.; Barsun,Stephan K.; Bolich,Bryan D.; Cromwell,S. Daniel, Circuit board assembly.
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Bollesen, Vernon P., Clip heat sink assembly.
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Barsun, Stephan K.; Meyer, Gregory S.; Bolich, Bryan D.; Cromwell, S. Daniel, Computing device.
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Draad, Gerrit A.; Van Der Wielen, Petrus Hubertus Maria, Electric circuit.
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Wei, Wen-Chen, Heat sink.
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Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhong,Yong, Heat sink.
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Werner Paul L. ; Phipps Martha V., Heat sink alignment apparatus and method.
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Liu, HeBen, Heat sink clip.
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Mornet, Eric; Matte, Franck, Heat sink for a lighting device module for a vehicle.
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Zhang Chaojiong, Heat sink mounting for power semiconductors.
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Casey R. Winkel ; Michael Z. Eckblad, Heat sink mounting method and apparatus.
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Belanger ; Jr. Thomas Dudley, Method and apparatus for selectively connecting flexible circuits.
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Liu,Ping; Li,Min, Methods and apparatuses for thermal dissipation.
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Barsun,Stephan K.; Bolich,Bryan D.; Sandoval,Alisa C.; Meyer,Gregory S.; Miner,Richard A., Offset compensation system.
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Petricek, Martin, Retainer element for electrical components for assembly on circuit supports.
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Neumann, Matthew D.; Bolich, Bryan, Sequencer.
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Andros Frank E. ; Gaynes Michael A. ; Shaukatullah Hussain ; Storr Wayne R., Structure for removably attaching a heat sink to surface mount packages.
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Barsun,Stephan K.; Cromwell,S. Daniel; Bolich,Bryan D., Wedge lock.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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