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Moulding apparatus with compensation element 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B29C-045/02
  • B29C-045/14
출원번호 US-0022326 (1998-02-11)
우선권정보 NL-0000238 (1995-02-09)
발명자 / 주소
  • Peters Gerardus Franciscus Wilhelmus,NLX
  • Peters Hendrikus Johannus Bernardus,NLX
출원인 / 주소
  • Fico B.V., NLX
대리인 / 주소
    Webb Ziesenheim Logsdon Orkin & Hanson, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 10  인용 특허 : 16

초록 ▼

The invention relates to a moulding apparatus for moulding a chip on a flat carrier, including a mould formed by two mould parts which are movable relative to each other and between which the carrier can be received, the one mould part of which is provided with a mould cavity against the peripheral

대표청구항 ▼

[ We claim:] [1.] A moulding apparatus for moulding a chip on a flat carrier, comprising:a mould formed by two mould parts which are movable relative to each other and between which the carrier can be received, one of said mould parts being provided with a mould cavity having peripheral edges agains

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Baird John (Scottsdale AZ) Knapp James H. (Gilbert AZ), Apparatus for encapsulating a semiconductor device.
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  2. Bond Robert H. (Plano TX) Hundt Michael J. (Double Oak TX), Ball grid array integrated circuit package with high thermal conductivity.
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  3. Hass Alan R. (Albion IN), Connector mold with flexible wire guide.
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  4. Neu H. Karl (Furlong PA), Encapsulating molding equipment and method.
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  5. Slepcevic Dusan (10370 Alpine Dr. Cupertino CA 95014), Encapsulation mold with gate plate and method of using same.
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  6. Slepcevic Dusan (1240A Mountain View-Alviso Rd. Sunnyvale CA 94086), Encapsulation mold with removable cavity plates.
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  7. Neu H. Karl (Furlong PA), Encapsulation molding equipment.
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  8. Schmid Hermann (Schwaig DEX), Injection mold for producing the housings of integrated circuits.
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  9. Jones Tim (Chandler AZ) Ommen Denise (Phoenix AZ) Baird John (Scottsdale AZ), Low-profile ball-grid array semiconductor package and method.
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  10. Nishihara Syoujirou,JPX ; Nishinaka Teruaki,JPX, Method for packaging electronic device.
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  11. Juskey Frank J. (Coral Springs FL) Bernardoni Lonnie L. (Coral Springs FL) Freyman Bruce J. (Plantation FL) Suppelsa Anthony B. (Coral Springs FL), Method of making a transfer molded semiconductor device.
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  12. Shimizu Tsuyoshi (Hinode JA) Tabata Katsuhiro (Kodaira JA), Mold assembly for resin-sealing.
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  13. Fukushima Yuichi (Saitama JPX) Kobayashi Fujio (Kanagawa JPX) Takahashi Shinichiro (Tokyo JPX), Mold for transfer molding.
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  14. Sano Takezo (Shiga JPX) Tsuruyoshi Kenichi (Kusatsu JPX), Molding apparatus with retractable preform support pins.
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  15. Baird John (Scottsdale AZ), Resilient mold assembly.
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  16. Ishii Masaaki (Fukuoka JPX), Transfer molding machine for encapsulation of semiconductor devices.
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이 특허를 인용한 특허 (10)

  1. Tan,Cheng Why; Low,Beng Huat; Koay,Huck Khim, Encapsulating brittle substrates using transfer molding.
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  2. Allen, IV, James D., Flexible shutoff insert molding device.
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  3. Saito, Toshio; Ozeki, Ikuhiko, Insert molding method and metal mold.
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  4. Saito, Toshio; Ozeki, Ikuhiko, Insert molding method and mold.
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  5. Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao, Method of packaging integrated circuits.
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  6. Su,Chao Yuan; Lee,Hsin Hui, Microelectronics package assembly tool and method of manufacture therewith.
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  7. Ho, Shu Chuen; Kuah, Teng Hock; Hui, Man Ho; Narasimulau, Srikanth; Sarangapani, Murali, Mold for encapsulating a semiconductor chip.
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  8. Hundt, Michael J.; Zhou, Tiao, Mold with compensating base.
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  9. Tsuruta Hisayuki,JPX, Molding die for concurrently molding semiconductor chips without voids and wire weep.
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  10. Tsuruta Hisayuki,JPX, Process for concurrently molding semiconductor chips without void and wire weep and molding die used therein.
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