$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Optical component package with a hermetic seal 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0118638 (1998-07-17)
발명자 / 주소
  • Tower Steven A.
  • Mravic Brian
출원인 / 주소
  • Olin Corporation
대리인 / 주소
    Gregory S. Rosenblatt Wiggin & Dana
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 22

초록

To hermetically seal an optically transparent ceramic or glass member to a metallic housing, an aperture with a diameter less than the diameter of the member is formed through the metallic housing. The member is then press-fit into the aperture, partially displacing metal from the walls of the apert

대표청구항

[ We claim:] [1.] A hybrid electronic package, comprising:a unitary metallic housing formed from a metal having a first coefficient of thermal expansion with an aperture of a first diameter extending through a wall of said metallic housing;an optically transparent member inserted into said aperture

이 특허에 인용된 특허 (22)

  1. Drake Anthony F. (P.O. Box 31192 Santa Barbara CA 93130-1192), Blade and process of making same.
  2. Haake John M. (St. Charles MO), Fiber optic connector having at least one microactuator for precisely aligning an optical fiber and an associated fabric.
  3. Kramer Daniel P. (Centerville OH), Hermetic fiber optic-to-metal connection technique.
  4. Stevenson David W. (Mesa AZ), Hot alignment assembly method for optoelectronic packages.
  5. Mori Hiroshi (Tokyo JPX) Watanabe Akio (Tokyo JPX), Integrated optical circuit for fiber-optics gyroscopes.
  6. Pan Jing-Jong ; Jiang Paul Shi-Qi ; Chen Jian ; Wang Li-Hua, Laser diode package with anti-reflection and anti-scattering coating.
  7. Rapoza Edward J. (West Milford NJ), Laser weldable hermetic connector.
  8. Rapoza Edward J. (West Milford NJ), Laser weldable hermetic connector.
  9. Tyler Derek E. (Cheshire CT) Mahulikar Deepak (Madison CT) Pasqualoni Anthony M. (Hamden CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA) Hoffman Paul R. (Modesto CA), Metal electronic package with reduced seal width.
  10. Wright John O. (Warren PA), Method of forming a two piece chip carrier.
  11. Butrie Timothy ; Dautartas Mindaugas Fernand ; Scrak Shaun P., Optical component package.
  12. Abbott Kathleen S. (Wilmington DE) Hodgson Michael J. (Ipswich GB2) Macdonald Brian M. (Felixstowe GB2) Smith David R. (Woodbridge GB2), Optical fiber feedthrough.
  13. Abbott Kathleen S. (Wilmington DE) Willis Frank M. (Wenonah NJ), Optical fiber feedthrough assembly having a rigidizing arrangement therein.
  14. Geiser ; Jr. Raymond W. (Orange CA) Krum Alvin L. (Hungtington Beach CA) Hartley James T. (Tustin CA), Optoelectronic hybrid package assembly including integral, self-aligned fiber optic connector.
  15. Nakagawa Eiichi (Kanagawa JPX) Yamashita Junichiro (Kanagawa JPX), Optoelectronics package.
  16. Johnson Melvin H. (Chadds Ford PA) Krauss Leland L. (Aston PA) Landman Dirk (Lancaster PA), Package for an opto-electronic component.
  17. Harazono Masaaki,JPX, Package for housing a photosemiconductor device.
  18. Watanabe Nobutaka (Tokyo JPX), Photoelectric converter module.
  19. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  20. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  21. Blonder Greg E. (Summit NJ) Johnson Bertrand H. (Murray Hill NJ), Subassembly for optoelectronic devices.
  22. Thillays Jacques C. (Herouville FRX), Surface-mounted optoelectronic device.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Mott, Lawrence; Bettger, Kenneth; Brown, Elliot, Asymmetrical flexible edge seal for vacuum insulating glass.
  2. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Filament-strung stand-off elements for maintaining pane separation in vacuum insulating glazing units.
  3. Bettger, Kenneth J.; Stark, David H., Flexible edge seal for vacuum insulating glazing units.
  4. Wang Bily,TWX, Folded heat sink for semiconductor device package.
  5. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package using cold-gas dynamic spray material deposition.
  6. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package with window.
  7. Stark,David H., Hermetically sealed micro-device package with window.
  8. Stark, David H, Insulated glazing units.
  9. Stark, David H., Insulating glass unit having multi-height internal standoffs and visible decoration.
  10. Francis, IV, William H.; Freebury, Gregg E.; Beidleman, Neal J.; Hulse, Michael, Method and apparatus for an insulating glazing unit and compliant seal for an insulating glazing unit.
  11. Tower Steven A. ; Mravic Brian, Method for making a ceramic to metal hermetic seal.
  12. Miller, Seth A.; Stark, David H.; Francis, IV, William H.; Puligandla, Viswanadham; Boulos, Edward N.; Pernicka, John, Multi-pane glass unit having seal with adhesive and hermetic coating layer.
  13. Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
  14. Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로