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[미국특허] Ionized PVD source to produce uniform low-particle deposition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/34
출원번호 US-0782184 (1997-01-14)
발명자 / 주소
  • Fu Jianming
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
대리인 / 주소
    Thomason Moser & Patterson
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 19

초록 ▼

The present invention generally provides a target structure that allows uniform erosion and efficient utilization of a sputterable material while reducing particle generation caused by backscatter deposition. The target has an annular region comprised of sputterable material and a central region con

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A target for a physical vapor deposition system, comprising:a backing plate having an annular region and a central region, the central region having a substantially convex exposed collection surface; anda sputterable material disposed on the annular region of the backing

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Anderson Robert L. (Palo Alto CA), Apparatus and method for multiple ring sputtering from a single target.
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  2. Wegmann Urs (Oberschan CHX) Rille Eduard (Dornbirn ATX), Apparatus for coating materials by cathode sputtering.
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  3. Shimizu Tamotsu (Yokohama JPX) Nishijima Hikaru (Takasaki JPX) Oyamada Takeshi (Takasaki JPX) Kobayashi Shigeru (Tokyo JPX), Conical-frustum sputtering target and magnetron sputtering apparatus.
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  4. Lamont ; Jr. Lawrence T. (San Jose CA) Mosely Roderick C. (Mountain View CA) McEntee Timothy M. (Milpitas CA), Deposition and planarizing methods and apparatus.
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  5. Lamont ; Jr. Lawrence T. (Mountain View CA), Magnetically enhanced sputter source.
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  6. Robinson Merrill G. (Ann Arbor MI), Magnetron cathode sputtering apparatus.
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  7. Bourez Allen J. (San Jose CA) Lal Brij B. (San Jose CA) Eltoukhy Atef H. (Saratoga CA), Magnetron sputter gun target assembly with distributed magnetic field.
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  8. Maydan Dan (Los Altos Hills CA) Somekh Sasson (Redwood City CA) Cheng Mei (San Jose CA) Cheng David (San Jose CA), Magnetron-enhanced plasma etching process.
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  9. Saito Hiroshi (Fujisawa JPX) Suzuki Yasumichi (Yokohama JPX) Sano Shuuzoo (Yokohama JPX) Shimizu Tamotsu (Yokohama JPX) Aiuchi Susumu (Yokohama JPX), Method and apparatus for microwave assisting sputtering.
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  10. Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ) Wagner Israel (Monsey NY) Hieronymi Robert (Rock Cavern NY) Van Nutt Charles (Monroe NY), Method and apparatus for sputter coating stepped wafers.
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  11. Wasa Kiyotaka (Nara JA) Ohji Kenzo (Hirakata JA) Yamazaki Osamu (Suita JA) Hayakawa Shigeru (Hirakata JA), Method of making crystal films.
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  12. Krivokapic Zoran (Santa Clara CA) Bang David S. (Palo Alto CA), PVD sputter system having nonplanar target configuration and methods for operating same.
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  13. Parker Norman W. (Fairfield CA), Planar magnetron sputtering source enabling a controlled sputtering profile out to the target perimeter.
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  14. Tepman, Avi, Planar magnetron sputtering source producing improved coating thickness uniformity, step coverage and step coverage uniformity.
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  15. Obinata Hisaharu,JPX, Small size sputtering target and high vacuum sputtering apparatus using the same.
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  16. Lamont ; Jr. Lawrence T. (Mountain View CA), Sputter target for use in a sputter coating source.
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  17. Kiyota, Hideharu; Horiuchi, Mitsuaki, Sputtering apparatus.
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  18. Lal Brij B. (San Jose CA) Shinohara Tadashi (Fremont CA), Sputtering target and assembly.
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  19. Rainey ; Robert M., Target profile for sputtering apparatus.
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이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Ford, Robert B.; Michaluk, Christopher A., Hollow cathode target and methods of making same.
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  2. Ford,Robert B.; Michaluk,Christopher A., Hollow cathode target and methods of making same.
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  3. Braeckelmann, Walter Gregor, Method for forming a sputtered layer and apparatus therefor.
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  4. Tang, Deming, Method for processing a thin film micro device on a substrate.
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  5. Huang, Herb He, Method of fabricating and encapsulating MEMS devices.
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  6. Pitcher, Philip George; Yan, Zhihua, Physical vapor deposition targets having crystallographic orientations.
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  7. Scheible, Kathleen; Flanigan, Michael Allen; Yoshidome, Goichi; Allen, Adolph Miller; Pavloff, Cristopher M., Process kit and target for substrate processing chamber.
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  8. Takahashi,Nobuyuki, Sputtering device.
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  9. Tsuyoshi Sahoda JP; Toshimitsu Uehigashi JP; Yasushi Higuchi JP; Kuniaki Nakajima JP; Tomoyasu Kondo JP, Sputtering device.
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  10. Allen, Adolph Miller; Yoon, Ki Hwan; Guo, Ted; Yang, Hong S.; Yu, Sang-Ho, Sputtering target having increased life and sputtering uniformity.
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  11. Ritchie, Alan Alexander; Young, Donny; Hong, Ilyoung (Richard); Scheible, Kathleen A.; Kelkar, Umesh, Target for sputtering chamber.
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