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[미국특허] Ionized PVD source to produce uniform low-particle deposition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/34
출원번호 US-0782184 (1997-01-14)
발명자 / 주소
  • Fu Jianming
출원인 / 주소
  • Applied Materials, Inc.
대리인 / 주소
    Thomason Moser & Patterson
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 19

초록

The present invention generally provides a target structure that allows uniform erosion and efficient utilization of a sputterable material while reducing particle generation caused by backscatter deposition. The target has an annular region comprised of sputterable material and a central region con

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A target for a physical vapor deposition system, comprising:a backing plate having an annular region and a central region, the central region having a substantially convex exposed collection surface; anda sputterable material disposed on the annular region of the backing

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Anderson Robert L. (Palo Alto CA), Apparatus and method for multiple ring sputtering from a single target.
  2. Wegmann Urs (Oberschan CHX) Rille Eduard (Dornbirn ATX), Apparatus for coating materials by cathode sputtering.
  3. Shimizu Tamotsu (Yokohama JPX) Nishijima Hikaru (Takasaki JPX) Oyamada Takeshi (Takasaki JPX) Kobayashi Shigeru (Tokyo JPX), Conical-frustum sputtering target and magnetron sputtering apparatus.
  4. Lamont ; Jr. Lawrence T. (San Jose CA) Mosely Roderick C. (Mountain View CA) McEntee Timothy M. (Milpitas CA), Deposition and planarizing methods and apparatus.
  5. Lamont ; Jr. Lawrence T. (Mountain View CA), Magnetically enhanced sputter source.
  6. Robinson Merrill G. (Ann Arbor MI), Magnetron cathode sputtering apparatus.
  7. Bourez Allen J. (San Jose CA) Lal Brij B. (San Jose CA) Eltoukhy Atef H. (Saratoga CA), Magnetron sputter gun target assembly with distributed magnetic field.
  8. Maydan Dan (Los Altos Hills CA) Somekh Sasson (Redwood City CA) Cheng Mei (San Jose CA) Cheng David (San Jose CA), Magnetron-enhanced plasma etching process.
  9. Saito Hiroshi (Fujisawa JPX) Suzuki Yasumichi (Yokohama JPX) Sano Shuuzoo (Yokohama JPX) Shimizu Tamotsu (Yokohama JPX) Aiuchi Susumu (Yokohama JPX), Method and apparatus for microwave assisting sputtering.
  10. Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ) Wagner Israel (Monsey NY) Hieronymi Robert (Rock Cavern NY) Van Nutt Charles (Monroe NY), Method and apparatus for sputter coating stepped wafers.
  11. Wasa Kiyotaka (Nara JA) Ohji Kenzo (Hirakata JA) Yamazaki Osamu (Suita JA) Hayakawa Shigeru (Hirakata JA), Method of making crystal films.
  12. Krivokapic Zoran (Santa Clara CA) Bang David S. (Palo Alto CA), PVD sputter system having nonplanar target configuration and methods for operating same.
  13. Parker Norman W. (Fairfield CA), Planar magnetron sputtering source enabling a controlled sputtering profile out to the target perimeter.
  14. Tepman, Avi, Planar magnetron sputtering source producing improved coating thickness uniformity, step coverage and step coverage uniformity.
  15. Obinata Hisaharu,JPX, Small size sputtering target and high vacuum sputtering apparatus using the same.
  16. Lamont ; Jr. Lawrence T. (Mountain View CA), Sputter target for use in a sputter coating source.
  17. Kiyota, Hideharu; Horiuchi, Mitsuaki, Sputtering apparatus.
  18. Lal Brij B. (San Jose CA) Shinohara Tadashi (Fremont CA), Sputtering target and assembly.
  19. Rainey ; Robert M., Target profile for sputtering apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Ford, Robert B.; Michaluk, Christopher A., Hollow cathode target and methods of making same.
  2. Ford,Robert B.; Michaluk,Christopher A., Hollow cathode target and methods of making same.
  3. Braeckelmann, Walter Gregor, Method for forming a sputtered layer and apparatus therefor.
  4. Tang, Deming, Method for processing a thin film micro device on a substrate.
  5. Huang, Herb He, Method of fabricating and encapsulating MEMS devices.
  6. Pitcher, Philip George; Yan, Zhihua, Physical vapor deposition targets having crystallographic orientations.
  7. Scheible, Kathleen; Flanigan, Michael Allen; Yoshidome, Goichi; Allen, Adolph Miller; Pavloff, Cristopher M., Process kit and target for substrate processing chamber.
  8. Takahashi,Nobuyuki, Sputtering device.
  9. Tsuyoshi Sahoda JP; Toshimitsu Uehigashi JP; Yasushi Higuchi JP; Kuniaki Nakajima JP; Tomoyasu Kondo JP, Sputtering device.
  10. Allen, Adolph Miller; Yoon, Ki Hwan; Guo, Ted; Yang, Hong S.; Yu, Sang-Ho, Sputtering target having increased life and sputtering uniformity.
  11. Ritchie, Alan Alexander; Young, Donny; Hong, Ilyoung (Richard); Scheible, Kathleen A.; Kelkar, Umesh, Target for sputtering chamber.
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