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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0824844 (1997-03-26) |
우선권정보 | JP-0072592 (1996-03-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 40 인용 특허 : 21 |
Disclosed is a semiconductor package having: a semiconductor chip; a package substrate; a wire connected to the semiconductor chip; and an electric connection member formed on the package substrate to electrically connect the wire to a printed board when the package substrate is mounted on the print
[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor package comprising:a semiconductor chip;a package substrate composed of ceramic on which the semiconductor chip is mounted;a wire formed on the package substrate and connected to the semiconductor chip; andan electric connection member formed on the packag
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