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[미국특허] Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08K-003/22
  • C08L-063/02
  • C08L-063/04
출원번호 US-0114278 (1998-07-13)
우선권정보 JP-0232642 (1997-08-28)
발명자 / 주소
  • Arai Hitoshi,JPX
  • Yuyama Masahiro,JPX
  • Eguchi Yoshitsugu,JPX
출원인 / 주소
  • Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., JPX
대리인 / 주소
    Dougherty & Troxell
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 3

초록

Provided by the invention is a thermosetting adhesive composition suitable for use in the preparation of metal foil-laminated base sheets of flexible printed circuit boards and laminated product related thereto such as coverlay films and bonding sheets. The adhesive composition is a uniform blend wh

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A thermosetting adhesive composition which comprises, as a uniform blend:(A) 100 parts by weight of an epoxy resin;(B) from 30 to 150 parts by weight of a combination of nitrile rubbers consisting of(B1) a first nitrile rubber, of which the weight fraction of the acryloni

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Mori Osamu,JPX ; Ishihara Mitsugu,JPX, Adhesive composition and composite of rubber with fiber.
  2. Sakaguchi Mitoshi (Ibaraki JPX) Iwata Hiroyuki (Ibaraki JPX) Fujiwara Makoto (Ibaraki JPX) Eguchi Yoshitsugu (Ibaraki JPX), Adhesive composition and coverlay film therewith.
  3. Furihata Toshikazu,JPX ; Ikeda Akio,JPX ; Soejima Wataru,JPX, Adhesive of epoxy resin, carboxylated rubber aromatic amine and dicyandiamide.

이 특허를 인용한 특허 (9) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Guo, David; Barton, Carlos L., Adhesive compositions for flexible circuit materials, circuits, multi-layer circuits, and methods of manufacture thereof.
  2. Yuyama, Masahiro; Arai, Hitoshi; Eguchi, Yoshitsugu, Base sheet for flexible printed circuit board.
  3. Orkin, Stanley; Greenberg, Glenn, Low-friction chromate-free coating of epoxy resins and sulfonyldianiline.
  4. Katada, Arinobu; Sakamoto, Masato, Nitrile group-containing copolymer rubber, cross-linkable rubber composition, and cross-linked rubber.
  5. Husemann, Marc; Hannemann, Frank; Koop, Matthias, Nitrile rubber blends for fixing metal parts to plastics.
  6. Bertelsen,Craig M.; Weaver,Sean T., Polyimide thickfilm flow feature photoresist and method of applying same.
  7. Matsuda, Takashi; Komori, Kiyotaka; Nozue, Akiyoshi; Suzue, Takayuki; Nishino, Mitsuyoshi; Asahi, Toshiyuki; Tani, Naoyuki; Kitagawa, Yoshito, Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, circuit board and LED module.
  8. Yokota, Atsushi; Higashira, Toshihiro, Rubber-metal laminate.
  9. Takeichi, Motohide; Yagi, Hidekazu, Thermosetting adhesive material.

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