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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0114278 (1998-07-13) |
우선권정보 | JP-0232642 (1997-08-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 3 |
Provided by the invention is a thermosetting adhesive composition suitable for use in the preparation of metal foil-laminated base sheets of flexible printed circuit boards and laminated product related thereto such as coverlay films and bonding sheets. The adhesive composition is a uniform blend wh
[ What is claimed is:] [1.] A thermosetting adhesive composition which comprises, as a uniform blend:(A) 100 parts by weight of an epoxy resin;(B) from 30 to 150 parts by weight of a combination of nitrile rubbers consisting of(B1) a first nitrile rubber, of which the weight fraction of the acryloni
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