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Temperature-protected electrical switch component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H02H-005/04
출원번호 US-0272671 (1999-03-18)
우선권정보 DE-0038089 (1996-09-18)
발명자 / 주소
  • Tihanyi Jenoe,DEX
출원인 / 주소
  • Siemens Aktiengesellschaft, DEX
대리인 / 주소
    Lerner
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 6

초록

The electrical switch component has two temperature sensors. The first temperature sensor is provided at that location of the component which is warmest during operation. The first sensor switches the component off when a first, upper threshold value is reached, and switches the component on when th

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A temperature-protected electrical switch component, comprising:a switch component conducting a load current;a first temperature sensor disposed at a first location, said first temperature sensor effecting an oscillation of the load current by causing said switch componen

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Fujihira Tatsuhiko (Kanagawa JPX), An overheating detection circuit including a reversely biased junction having a temperature dependent reverse leakage cu.
  2. Zitta Heinz (Drobollach) Koroncai Adam-Istvan (Klagenfurt) Massoner Johann (Villach AUX), Circuit configuration for temperature monitoring of power switching transistors integrated in a semiconductor circuit.
  3. Marshall Andrew (Dallas TX) Buss Kenneth G. (Dallas TX) Cotton David R. (Plano TX), Method and apparatus for thermally separating devices on a power integrated circuit.
  4. Kelly Brendan P.,GB2, Power semiconductor devices with a temperature sensor circuit.
  5. Lowis Royce (Stockport GB2) Eilley Edward S. (Reigate GB2) Moody Paul T. (Oldham GB2) Korteling Aart G. (E. Waalre NLX) Kelley Brendan P. (Stockport GB2), Temperature sensing circuit.
  6. Congdon James S. (Santa Clara CA) Isbell Tim D. (San Jose CA), Two stage thermal shutdown.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Pippin,Jack D., Fail-safe thermal sensor apparatus and method.
  2. Thome, Christian; Glueck, Michael, Managing a temperature of a semiconductor switching element.
  3. Pippin,Jack D., Method and apparatus for programmable thermal sensor for an integrated circuit.
  4. Trivette,Marty L.; Barbour,Erskine R.; Whyte,David C.; LaPlace, Jr.,Carl J., Method for measuring electrical current levels in a power switching device.
  5. Imtiaz,S. M. Sohel, Providing accurate detection of chip overheat and local overheat conditions in integrated circuits.
  6. Aiko, Mitsunori; Araki, Shintaro, Semiconductor device and automobile.
  7. Aiko, Mitsunori; Araki, Shintaro, Semiconductor device and automobile.
  8. Pippin, Jack D., Temperature averaging thermal sensor apparatus and method.
  9. Pippin, Jack D., Temperature-based clock frequency controller apparatus and method.
  10. Pippin, Jack D., Temperature-based cooling device controller apparatus and method.
  11. Pippin, Jack D., Temperature-based cooling device controller apparatus and method.
  12. Sommer, Peter; Tihanyi, Jenoe, Temperature-protected semiconductor circuit configuration.
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