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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0287502 (1999-04-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 36 인용 특허 : 37 |
An apparatus for performing a global planarization of a surface of a deformable layer of a wafer on a production scale. The apparatus includes a chamber having a pressing surface and containing a rigid plate and a flexible pressing member or "puck" disposed between the rigid plate and the pressing s
[ What is claimed is:] [31.] A method for globally planarizing a surface of a semiconductor wafer comprising:providing a pressing surface;placing said wafer on one side of a pressing puck; andapplying a force to a rigid plate adjacent to another side of said pressing puck to cause said surface of sa
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