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Plasma initiating assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-016/00
  • C23F-001/02
출원번호 US-0876082 (1997-06-13)
발명자 / 주소
  • Patrick Roger
  • Schoenborn Philippe
  • Franklin Mark
  • Bose Frank
출원인 / 주소
  • LSI Logic Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 27

초록

An apparatus for producing a plasma suitable for semiconductor processing at pressures in the low millitorr range. The apparatus includes a vacuum chamber with a dielectric window, a generally planar coil disposed adjacent the window outside the chamber and coupled to an appropriate power source, an

대표청구항

[ What is claimed is:] [1.] A plasma initiating assembly, comprising:a vacuum chamber, said vacuum chamber having a process chamber filled with a gas that is capable of forming a plasma, said process chamber having an aperture;a window disposed in said aperture;a primary coil disposed outside said p

이 특허에 인용된 특허 (27)

  1. Nyaiesh, Ali R.; Garwin, Edward L., Apparatus and process for deposition of hard carbon films.
  2. Patrick Roger (Santa Clara CA) Schoenborn Philippe (San Jose CA) Franklin Mark (Scotts Valley CA) Bose Frank (San Jose CA), Apparatus for igniting low pressure inductively coupled plasma.
  3. Drake ; Jr. Herbert G. (San Rafael CA), Capacitive feed for plasma reactor.
  4. Patrick Roger (Santa Clara CA) Bose Frank (Wettingen CA CHX) Schoenborn Philippe (San Jose CA) Toda Harry (Santa Clara CA), Coil configurations for improved uniformity in inductively coupled plasma systems.
  5. Roselle Paul L. (Webster NY) Paz-Pujalt Gustavo R. (Rochester NY) Wexler Ronald M. (Rochester NY), Etching indium tin oxide.
  6. Guha Subhendu (Troy MI) Banerjee Arindam (Madison Heights MI), Igniter for microwave energized plasma processing apparatus.
  7. Benzing Jeffrey C. (Saratoga CA) Broadbent Eliot K. (San Jose CA) Rough Kirkwood H. (San Jose CA), Induction plasma source.
  8. Sato Yasue (Kawasaki JPX) Komatsu Toshiyuki (Hiratsuka JPX) Kawate Shinichi (Machida JPX), Method and apparatus for fine processing.
  9. Ogle John S. (1472 Pashote Ct. Milpitas CA 95035), Method and apparatus for producing low pressure planar plasma using a coil with its axis parallel to the surface of a co.
  10. Ogle John S. (Milpitas CA), Method and apparatus for producing magnetically-coupled planar plasma.
  11. Walker Starnes E. (Bartlesville OK), Method for deposition of silicon.
  12. Levy Karl B. (Los Altos CA), Method for forming capacitor in trench of semiconductor wafer by implantation of trench surfaces with oxygen.
  13. Douglas Monte A. (Coppell TX), Method for forming local interconnects using chlorine bearing agents.
  14. Douglas Monte A. (Coppell TX), Method for forming local interconnects using selective anisotropy.
  15. Patrick Roger (Santa Clara CA) Schoenborn Philippe (San Jose CA) Franklin Mark (Scotts Valley CA) Bose Frank (San Jose CA), Method for igniting low pressure inductively coupled plasma.
  16. Grtner Georg F. (Aachen DEX) Lydtin Hans-Jrgen (Stolberg DEX), Method of manufacturing electrically conductive molded bodies by plasma-activated chemical deposition from the gaseous p.
  17. Hanawa Hiroji (Santa Clara CA), Method of treating a workpiece with a plasma and processing reactor having plasma igniter and inductive coupler for semi.
  18. Ribner Aaron (1327 Aaron Rd. North Brunswick NJ 08902), Microwave plasma etching machine and method of etching.
  19. Roth John R. (Knoxville TN) Tsai Peter P. (Knoxville TN) Liu Chaoyu (Knoxville TN) Laroussi Mounir (Knoxville TN) Spence Paul D. (Knoxville TN), One atmosphere, uniform glow discharge plasma.
  20. Roselle Paul L. (Webster NY), Plasma etching indium tin oxide.
  21. Doki Masahiko (Sagamihara JPX) Ooiwa Kiyoshi (Yokosuka JPX), Plasma process apparatus and plasma processing method.
  22. Ishii Nobuo (Yamanashi-ken JPX) Hata Jiro (Yamanashi-ken JPX) Koshimizu Chishio (Yamanashi-ken JPX) Tahara Yoshifumi (Tokyo JPX) Nishikawa Hiroshi (Tokyo JPX) Imahashi Isei (Yamanashi-ken JPX), Plasma processing apparatus.
  23. Ooiwa Kiyoshi (Yokosuka JPX) Doki Masahiko (Sagamihara JPX), Plasma processing apparatus.
  24. Chollet M. Patrick (Lannion FRX) Saada M. Serge (Lannion FRX), Plasma reactor.
  25. Hijikata Isamu (Kanagawa JPX) Uehara Akira (Kanagawa JPX), Plasma reactor.
  26. Cuomo Jerome J. (Lincolndale NY) Guarnieri Charles R. (Somers NY) Hopwood Jeffrey A. (Brewster NY) Whitehair Stanley J. (Peekskill NY), Radio frequency induction plasma processing system utilizing a uniform field coil.
  27. Meacham, David D.; Haruff, John J., System for igniting and controlling a wafer processing plasma.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Jozef Brcka, Embedded plasma source for plasma density improvement.
  2. Maeda, Kenji; Tamura, Tomoyuki; Kobayashi, Hiroyuki; Yokogawa, Kenetsu; Kanekiyo, Tadamitsu, Plasma processing method and plasma processing device.
  3. Maeda,Kenji; Tamura,Tomoyuki; Kobayashi,Hiroyuki; Yokogawa,Kenetsu; Kanekiyo,Tadamitsu, Plasma processing method and plasma processing device.
  4. Miller, Robert A.; Dear, Ryan L.; Jones, Jeffrey A., Static plasma grid evacuation techniques for vacuum insulating glass (VIG) units.
  5. Miller, Robert A.; Dear, Ryan L.; Jones, Jeffrey A., Static plasma grid evacuation techniques for vacuum insulating glass (VIG) units.
  6. Veerasamy, Vijayen S.; Longobardo, Anthony V.; Hogan, John P., VIG evacuation with plasma excitation.
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