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Heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
출원번호 US-0996014 (1997-12-22)
우선권정보 SG-0002399 (1997-07-08)
발명자 / 주소
  • Choo Kok Fah,SGX
  • Liu Chang Yu,SGX
  • Wong Yew Wah,SGX
  • Chan Weng Kong,SGX
  • Tou Kwok Woon,SGX
대리인 / 주소
    Stoel Rivers LLP
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 12

초록

A heat sink comprising: a body having an envelope including a flexible portion for thermal contact with a heat source, the envelope being filled with a thermally conductive liquid; and a thermosyphon having one end disposed at least partly within the liquid in the body to absorb heat from the heat s

대표청구항

[ We claim:] [1.] A heat sink comprising:a body having an envelope including a flexible portion for thermal contact with a heat source a substantially planar rigid surface opposite the flexible portion; and an upper surface that is transverse to the rigid surface and the flexible portion, the envelo

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Bennett Ronald E. (Conover NC), Attachment of heat pipes to electrical apparatus.
  2. Mizzi John V. (Poughkeepsie NY), Close card cooling method.
  3. Hisano Katsumi (Kanagawa) Sasaki Tomiya (Kanagawa) Ishizuka Masaru (Kanagawa JPX), Cooling apparatus.
  4. Waldon Paul L. (Hickory NC) Bennett Ronald E. (Hickory NC), Electrical apparatus with heat pipe cooling.
  5. Yokouchi Kishio (Zama JPX) Suzuki Yuichi (Sagamihara JPX) Niwa Koichi (Tama JPX), Evaporation cooling module for semiconductor devices.
  6. Larson Ralph (Bolton MA) Phillips Richard J. (Alachua FL), Flexible heat pipe for integrated circuit cooling apparatus.
  7. Tousignant Lew A. (St. Paul MN), Heat transfer bag with thermal via.
  8. Stockman Richard F. (Friendship NY), Method of charging heat pipe.
  9. Giammaruti Robert J. (North Canton OH), Passive cooling of enclosures using heat pipes.
  10. Lee Yung (Ontario CAX) Park Hern Jin (Ansan-si KRX), Plate type heat transfer device.
  11. Larson Ralph I. ; Phillips Richard L., Two phase component cooler.
  12. Shanker Bangalore J. (Santa Clara CA) Belani Jagdish G. (Cupertino CA), Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance.

이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Azar, Kaveh, Circuit board cooling system.
  2. Sen,Bidyut K.; Kirkman,Scott; Gektin,Vadim, Conformal heat spreader.
  3. Bowers Morris B. ; McDunn Kevin J., Cooling module including a pressure relief mechanism.
  4. Furuya, Keizo, Cooling unit for cooling heat generating component, circuit module including the cooling unit, and electronic apparatus mounted with the circuit module.
  5. Seynaeve, Dirck; Banckaert, Gratien Alfons Marie; Delacroix, Danny Arnoldus Julomain, Electronic appliance provided with a cooling assembly for cooling a consumer insertable module, and cooling assembly for cooling such module.
  6. Lee, Kuo-Shao, Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks.
  7. Gilliland, Don Alan; Holahan, Maurice Francis; Huettner, Cary Michael, Heat sink apparatus with extendable pin fins.
  8. Tong, Ai-Xing; Chang, Yu-Ming; Gan, Hong-Jian; Ma, Shao-Cai; Ying, Jian-Ping, Heat sink device.
  9. Yu Z. Zack ; Good Arthur A., Heat spreader with excess solder basin.
  10. Jonsson, Fredrik; Hedberg, Klas; Källmark, Magnus, Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer.
  11. Monson, Robert J.; Thorson, Kevin J., Heat transfer device with flexible cooling layer.
  12. He,Li, Liquid cooling device.
  13. Garner, Scott D.; Eastman, G. Yale, Multiple temperature sensitive devices using two heat pipes.
  14. Schwarck, Matthew N., Passive heat extraction and electricity generation.
  15. Schripsema, Jason E.; Janvrin, William M., Photovoltaic module with adjustable heat sink and method of fabrication.
  16. Steinmeyer,Florian, Superconducting device with a cooling-unit cold head thermally coupled to a rotating superconductive winding.
  17. Faneuf,Barrett; Aldridge,Tomm, Systems to cool multiple electrical components.
  18. Cosley,Michael; Garcia,Marvin; Teter,John, Thermal energy storage transfer system.
  19. Martin, Yves; Van Kessel, Theodore G, Thermal ground plane for cooling a computer.
  20. Martin, Yves; Van Kessel, Theodore G., Thermal ground plane for cooling a computer.
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