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Knockdown CPU heat dissipater 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0222576 (1998-12-28)
우선권정보 TW-0210001 (1998-06-23)
발명자 / 주소
  • Lu Chun Hsin,TWX
출원인 / 주소
  • Foxconn Precision Components, Co., Ltd., TWX
대리인 / 주소
    Chung
인용정보 피인용 횟수 : 33  인용 특허 : 7

초록

A heat dissipater for a CPU consists of a hood and a radiator. The hood has two side walls one defining a number of holes and the other forming a number of pegs. The radiator consists of a number of base plates and a number of fin plates each being interposed between two adjacent base plates. Each b

대표청구항

[ I claim:] [13.] A radiator for being mounted to a heat dissipater for dissipating heat generated from a CPU, comprising:a number of base plates defining aligned first means on two opposite sides;a number of fin plates each of which is interposed between every two adjacent base plates and defines s

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Mansingh Vivek (Santa Clara CA), Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules.
  2. Mennucci Joseph P. ; Mead Charles R., Heat exchanger assembly and method for making the same.
  3. Lin Alex,TWX, Heat sink for integrated circuit.
  4. Lai Yaw-Huey (Taipei TWX), Heat-dissipating device for a central processing unit chip.
  5. Mennucci Joseph P. (Manville RI) Mead Charles R. (Newbury MA), Multilayer laminate heat sink assembly.
  6. Ozeki Tamio (Tokyo JPX), Process for manufacturing a pin type radiating fin.
  7. Kuo Dah-Chyi,TWX, Stack-fin radiator.

이 특허를 인용한 특허 (33)

  1. Chien Chuan-Fu,TWX, CPU heat sink.
  2. Bollesen, Vernon P., Clip heat sink assembly.
  3. Lyon, Geoff Sean; Holden, Michael James, Computer cooling system with preferential cooling device selection.
  4. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Schmidt, Roger R.; Simons, Robert E., Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication employing a manifold structure with interleaved coolant inlet and outlet passageways.
  5. Meng-Cheng Huang TW; Tony Wang TW, Flow channel type heat dissipating fin set.
  6. Sas, Adrian Pieter; O'Neil, Kevin; Bamsey, Robert, Folded-fin heat sink assembly and method of manufacturing same.
  7. Wen-Chen Wei,TWX, Heat dissipater structure.
  8. Wang, Yaxiong; Huang, Chung-Yuan; Dong, Shun Chi, Heat dissipating device for electronic component.
  9. Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang; Deng,Gen Ping, Heat dissipating device having a fan duct.
  10. Yun Lung Chen TW, Heat dissipation assembly.
  11. Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang, Heat dissipation device.
  12. Wang,Gen Cai; Fang,Yi Chyng, Heat dissipation device.
  13. Zheng, Dong Bo; Fu, Meng; Chen, Chun Chi, Heat dissipation device.
  14. Hirafuji,Kazuo; Kobayashi,Toshimitsu; Hasegawa,Yuuji; Miyamoto,Manabu, Heat exchanger.
  15. Horng, Alex; Hong, Ching-Sheng, Heat sink.
  16. Ming Fa Shih TW, Heat sink.
  17. Scott, Alexander Robin Walter, Heat sink.
  18. Wang Steven,TWX, Heat sink.
  19. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhong,Yong, Heat sink.
  20. Wei-Ta Lo TW; Chung-Yung Sun TW, Heat sink assembly.
  21. Wu, Wow, Heat sink assembly with fixing members.
  22. Wang Mei-Cheng,TWX, Heat sink with flanged portions and spaced apart metal radiating fins.
  23. Lee, Sang-cheol, Heatsink for electronic component.
  24. Wu,Wen Yuan; Chou,Hung Ming, Hood retaining structure for heat-dissipating device.
  25. Chiang, Tsai Liang; Wu, Takashi, Integrated heat dissipating device with curved fins.
  26. Jay R. Forkas, Mechanical configuration for retaining inboard mounting hardware on finned heat dissipating devices.
  27. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
  28. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
  29. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
  30. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
  31. Wu, Hung-Yi; Liu, Lei, Mounting assembly for packaging and shipping computer components.
  32. Lin, Hai-Ching, Radiator (1).
  33. Yoshihara, Hiroyuki; Goto, Masaki; Kimura, Toru, Radiator and method of manufacturing radiator.
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