최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0198881 (1998-11-24) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 10 |
A method for electroplating of a substrate traveling in a substrate direction. The method comprises directing a first fluid stream and a second fluid stream respectively across the first and second width portions of the substrate. The first and second fluid streams do not flow substantially cocurren
[ What is claimed is:] [1.] A method for electroplating a substrate, which is moveable in a substrate direction, the substrate having an upper substrate surface and a lower substrate surface, said upper substrate surface and said lower substrate surface each having a first width portion and a second
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.