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Portable computer with flexible heat spreader plate structure therein 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-001/20
  • H05K-007/20
출원번호 US-0964382 (1997-11-06)
발명자 / 주소
  • Progl Curtis L.
  • Zhang Allen P.
출원인 / 주소
  • Compaq Computer Corporation
대리인 / 주소
    Konneker & Smith, P.C.
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 5

초록

Operational heat generated by an electronic component in the base housing of a notebook computer is transferred to the back wall of its display housing for dissipation to ambient by a heat pipe disposed in the base housing and having an evaporator portion in thermal contact with the heat-generating

대표청구항

[ What is claimed is:] [15.] A portable computer comprising:a base housing having a heat-generating component disposed therein;a lid housing;a hinge structure supporting said lid housing on said base housing for pivotal movement relative thereto between open and closed positions; andheat dissipation

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Haley Kevin (San Jose CA) Aghazadeh Mostafa (Chandler AZ) Xie Hong (Chandler AZ), Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device.
  2. Bhatia Rakesh ; Haley Kevin, Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device.
  3. Donahoe Daniel N. ; Gill Michael T., Liquid cooled computer apparatus and associated methods.
  4. Mok Lawrence Shungwei, Rotational joint for hinged heat pipe cooling of a computer.
  5. Progl Curtis L. ; Tracy Mark S. ; Moore David A., System and method for transferring heat between movable portions of a computer.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Senyk, Borys S.; Moresco, Larry L., Apparatus for cooling a computer.
  2. Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Composite overmolded heat pipe construction.
  3. Aruga, Sin; Tani, Atsushi; Saitou, Kenji; Hanatsuka, Akira, Electronic device.
  4. Nikkhoo, Michael; Heirich, Doug; Riccomini, Roy; Ye, Maosheng; Beerman, Michael; Taylor, Joseph Daniel, Flexible thermal conduit for an electronic device.
  5. Cipolla, Thomas Mario; Mok, Lawrence Shungwei, Formed hinges with heat pipes.
  6. Andre Ali, Heat exchanger having phase change material for a portable computing device.
  7. Sagal, E. Mikhail; McCullough, Kevin A.; Miller, James D., Method of manufacturing a composite overmolded heat pipe.
  8. Zhang,Bin; Safai,Fereydoon, System and method for employing an object-oriented motion detector to capture images.
  9. Crooijmans, Wilhelmus; Een, Joshua, Thermal conductors in electronic devices.
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