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Heat dissipating device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0182579 (1998-10-29)
발명자 / 주소
  • Kuo Ching-Sung,TWX
대리인 / 주소
    Hoffmann & Baron, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 6

초록

A heat dissipating device includes a plurality of heat dissipating plates which are disposed side by side. Each of the heat dissipating plates has a stack plate portion and a fin plate portion that extends integrally from the stack plate portion and that has a thickness smaller than that of the stac

대표청구항

[ I claim:] [1.] A heat dissipating device, comprising: a plurality of heat dissipating plates which are disposed side by side, each of said heat dissipating plates having a stack plate portion and a fin plate portion that extends integrally from said stack plate portion and that has a thickness sma

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Mansingh Vivek (Santa Clara CA), Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules.
  2. Mennucci Joseph P. ; Mead Charles R., Heat exchanger assembly and method for making the same.
  3. Prokopp Alexander (Freiberg/Neckar DEX), Heat sink, particulary for the cooling of electronic elements.
  4. Lai Yaw-Huey (Taipei TWX), Heat-dissipating device for a central processing unit chip.
  5. Mennucci Joseph P. (Manville RI) Mead Charles R. (Newbury MA), Multilayer laminate heat sink assembly.
  6. Ozeki Tamio (Tokyo JPX), Process for manufacturing a pin type radiating fin.

이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Horng,Alex, Axial-flow mini heat sink module.
  2. Horng,Alex, Axial-flow mini heat sink module.
  3. Horng,Alex, Axial-flow mini heat sink module.
  4. Horng,Alex, Axial-flow mini heat sink module.
  5. Lau, Ngai Eric; Everett, Jeff Douglas; Stroud, Jonathan Eric; Fox, James Lennox, Battery charger.
  6. Lau, Ngai Eric; Everett, Jeff Douglas; Stroud, Jonathan Eric; Fox, James Lennox; Stone, Alexander John, Battery charger.
  7. Karidis, John P.; Schultz, Mark D., Compliant pin fin heat sink and methods.
  8. Karidis, John P.; Schultz, Mark D., Compliant pin fin heat sink and methods.
  9. Ellsworth, Jr., Michael J.; Marotta, Egidio; Notohardjono, Budy D.; Schmidt, Roger R.; Singh, Prabjit, Foil heat sink and a method for fabricating same.
  10. Wang, Yaxiong; Huang, Chung-Yuan; Dong, Shun Chi, Heat dissipating device for electronic component.
  11. Lai,Cheng Tien; Zhou,Zhi Yong; Lu,Cui Jun, Heat dissipation device.
  12. Lin, Chih-Hsun, Heat dissipation device.
  13. Lian, Zhi-Sheng; Deng, Gen-Ping; Chen, Chun-Chi, Heat dissipation device having a clip.
  14. Lin, Chao-Chi, Heat sink.
  15. Luo, Jun; Lu, Cui Jun; Chen, Chin Lung, Heat sink.
  16. Wang Steven,TWX, Heat sink.
  17. Xia,Wan Lin; Li,Tao; Xiao,Min Qi; Zhong,Yong, Heat sink.
  18. Lo,Wen Chuan, Heat sink fixing device.
  19. Siracki, Glenn T., Heat sink for power circuits.
  20. Siracki, Glenn T., Heat sink for power circuits.
  21. Getz, Jr., George; Burkett, Thomas W., Heat sink made from longer and shorter graphite sheets.
  22. Deng,Gen Ping; Wu,Yi Qiang, Heat sink with combined fins.
  23. Wang Mei-Cheng,TWX, Heat sink with flanged portions and spaced apart metal radiating fins.
  24. Lee, Sang-cheol, Heatsink and heatsink device using the heatsink.
  25. Lee, Sang-cheol, Heatsink for electronic component.
  26. Chiang, Tsai Liang; Wu, Takashi, Integrated heat dissipating device with curved fins.
  27. Jay R. Forkas, Mechanical configuration for retaining inboard mounting hardware on finned heat dissipating devices.
  28. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
  29. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
  30. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
  31. Horng,Alex, Mini blower heat sink module.
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