[특허]Semiconductor die package for mounting in horizontal and upright configurations

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/04
출원번호	US-0033480 (1998-03-03)
발명자 / 주소	Crane Jr. Stanford W. Krishnapura Lakshminarasimha
출원인 / 주소	Silicon Bandwidth, Inc.
대리인 / 주소	Morgan, Lewis & Bockius LLP
인용정보	피인용 횟수 : 15 인용 특허 : 30

초록 ▼

A semiconductor die package includes a housing and a plurality of leads extending through openings in the housing. The package is designed to be mounted to a printed circuit board in both a horizontal configuration and in an upright configuration. In the horizontal configuration, the face of the die is held parallel to the surface of the printed circuit board. An edge of the die faces the printed circuit board when the package is mounted in an upright configuration. The leads are L-shaped so that either an end surface or an outer side surface of the lead can be surface mounted to the printed circuit board. The leads may extend from only one side wall of the housing. In this case, the housing may include a standoff on a bottom surface adjacent a side wall opposite the leads to balance the housing. Alternatively, stabilizing leads may be provided from the opposite side wall to improve horizontal mounting stability. To improve upright mounting stability, the leads may extend from the one side of the housing in two rows. The housing may be L-shaped to increase the separation between the two rows of leads. The semiconductor die package may house a sensor die or both a sensor die and a controller die.

대표청구항 ▼

[ What is claimed is:] [1.] A semiconductor die package comprising:a housing for holding at least one semiconductor die; anda plurality of L-shaped, electrically-conductive leads extending from the housing, each of said leads having a side surface for surface mounting to a printed circuit board when said semiconductor die package is mounted to the printed circuit board in an upright configuration and an end surface substantially perpendicular to the side surface for surface mounting to a printed circuit board when said semiconductor die package is mounted to the printed circuit board in a horizontal configuration,wherein said leads extend from said side of said housing in two spaced-apart rows, and the end surfaces of said leads of said first row point in a first direction and the end surfaces of the leads of said second row point in a second direction opposite to the first direction.

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